硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供货商博通集成电路公司(Beken Corporation)已经获得该公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解决方案的授权许可，博通集成电路公司将用它们来开发具有蓝牙功能的 IC。

博通集成电路工程技术副总裁郭大为表示：“在开发和验证我们基于CEVA IP及具有2.1+EDR 蓝牙功能的IC产品时，CEVA提供了出色的工程技术支持。在我们提供最新IC产品来满足新兴的智能型手机和平板计算机接口设备市场需求之际，我们很高兴扩展与CEVA的合作关系，加入其Bluetooth 4.0低能耗平台。”

CEVA营运副总裁Aviv Malinovitch表示：“在中国的无线通信芯片市场上，博通公司已被公认是一家可提供具成本效益解决方案的主要IC设计公司。将博通公司先进的RF-CMOS接收器技术与CEVA-Bluetooth IP相互结合，为开发业界领先的产品垫下了厚实的基础，我们与CEVA公司的合作一直都很成功，希望这种成功的合作模式可延续到其下一代具有蓝牙功能 的产品上。”

CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基带硬件和ANSI C软件栈构成，它是针对灵活性、可移植性和可配置性所设计的，因此适用于整合在各式各样的嵌入式应用中。这款IP具有用来实现低功率的完全闸控(fully-gated)时钟运作，并且配置了处理器硬件接口AMBA 和无线硬件接口BlueRF 等标准接口。

在高芯片效率(die-efficient)的蓝牙低能耗解决方案中，CEVA-Bluetooth 4.0采用单模(SM) IP形式供应；在蓝牙低能耗协议与传统蓝牙结合的场合，则以双模(DM) IP形式供应。单模IP以蓝牙智能型产品为目标，例如，用于医疗和运动的键盘、人体穿戴传感器产品等，而双模IP则是以Bluetooth Smart Ready产品的下一代多无线电连接性产品为目标。