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现代与Nvidia合作 以AI 技术打造智慧车和未来工厂 (2025.01.14)
现代汽车日前与Nvidia宣布建立策略合作夥伴关系,将在业务营运中开发和应用 AI 人工智慧技术。 根据合作协议,现代将利用Nvidia的Omniverse平台构建工厂的数位孪生,以提高制造效率、改善品质并降低成本
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛,感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式,以及恶劣条件下的环境感知等趋势
Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布,已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。 根据协议条款,Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中,以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM)
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定,通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器,具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗(BLE)新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片(SoC)为基础,具备精巧、节能及安全特性,并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术
Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力, 可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。
从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质
TI:机器人走出工厂 帮助人类推动世界更美好 (2023.11.14)
日新月异的机器人技术与半导体,帮助我们提高了生活效率。从工厂车间到办公室,甚至是家中的客厅,机器人系统正重新定义我们的生产力极限,同时重塑人与人之间及我们与世界的互动方式
高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及,不断推动着储存技术的进步和发展。 NVMe的优势在於其平行架构,能够容许更多指令同时执行。 在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键
低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁,为加速产业前进动能,以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今(3)日举办第六届ICT TechDay(资通讯科技日)论坛,同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表
永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色,制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战,今(2023)年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题,汇集超过1,200家厂商,使用近4,500个摊位


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