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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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研究：AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌，更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升，AI不仅是技术创新的焦点，也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
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拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆设计的处理器，也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力，并为处理器市场带出一个新的选择 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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AWS携手埃森哲协助默克 药物开发和测试时间 (2023.12.06)
亚马逊（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）今（6）日於AWS re:Invent全球盛会上宣布与埃森哲（Accenture）合作，共同协助生物制药公司默克（Merck），将大部分的IT基础设施迁移至AWS，逐步实现默克持续多年的上云计画环节之一，进而加速默克的科学研究和开发 |
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英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15)
因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用，亟需高效运算能力，方能提升台湾学术研究能量 |
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利用云端运算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文叙述云端运算如何将高效能计算资源配置於云端环境，地端使用者只需要网路连线便可进行真实3D模流分析。 |
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挑战超级电脑新应用 国网杯应用程式效能优化竞赛清大夺冠 (2023.08.11)
超级电脑与高速计算是现代科学和技术发展的关键，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）举办第二届「国网杯应用程式效能优化竞赛」，集合全国大专院校及高中优秀的程式开发者共同挑战超级电脑效能调校及应用程式解题赛 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
