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缩衣节食,日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24) 外电消息报导,日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划,包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案,解决SoC生产与产业整并的问题 |
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IC China 2004上海开幕 吸引全球厂商参与 (2004.09.02) 由中国大陆国家信息产业部、科技部与上海市政府共同主办,为期三天的「第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2004)」,9月1日在上海正式开幕,而为响应本次展会推动中国半导体整体产业链互动发展的主题,吸引当地晶圆代工业者与国际IDM大厂热烈参与 |
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中国取消半导体优惠税制 对当地厂商影响不大 (2004.07.28) 市调机构iSuppli在一份新发布的报告中指出,中国大陆半导体加值税退税政策事实上象征意义大过实质,以大陆2003年半导体约46亿美元的产值规模计算,大陆政府实际用于退税政策的支出仅有1.38亿美元左右 |
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为转型高科技工业城 大陆沈阳动作积极 (2003.07.07) 由美商科希国际(Keysi International)与南韩STL(Silicon Tech Limited)共同投资,落户中国大陆东北的半导体业者科希-硅技,已在沈阳浑南新区展开6吋晶圆厂的兴建工作;该厂占地150亩,总投资金额约2亿美元 |
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IC设计产业尚未成熟设计服务业在中国仍难发展 (2003.06.13) 据外电报导,中国大陆地区因IC设计产业发展尚未成熟,除了在IC设计上缺乏有效及系统性的思考,在市场的掌握能力上亦显不足,因此当地多家晶圆厂有意发展独立的IC设计服务业,以协助大陆IC设计业者掌握关键技术 |
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美方资金未到位大陆首钢考虑投入IC设计 (2003.06.02) 据电子时报报导,大陆首钢集团早期在规划8吋厂时便考虑进入IC设计领域,由于相较于8吋生产线,投入IC设计拥有投资较少、投资风险较低的优势,因此业界人士透露,最近首钢在美方资金未到位的情况下,已打算进入IC设计领域,并与现有6吋生产线建立良好的配合 |
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大陆首钢NEC八吋晶圆计画传出停摆消息 (2003.05.27) 据大陆eNet网站报导,原本积极于发展半导体产业的大陆首钢集团,传出该公司8吋晶圆生产计画搁浅消息,据业界人士指出,北京市经委科技处已证实,首钢集团所有8吋晶圆生产线专案都已停摆;但首钢相关人士对以上消息都不愿正面回应 |
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景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04) 据外电报导,大陆半导体业界消息传出,由于全球半导体产业复苏前景不明朗,大陆半导体发展速度将有所减缓,并减少对晶圆制造产业的投资,改从长线和短线方面同时布局,先进入IC设计及封装领域 |
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大陆家电业者投资八吋晶圆厂锁定山东地区市场 (2003.02.10) 据北京现代商报报导,由中国家电大厂海尔与外资合作、投资总额达2.7亿美元的八吋晶圆厂,即将在青岛高科技开发区落成。这将是继首钢NEC之后,环渤海地区的第二条大规模八吋晶圆生产线,而该厂的相关合作协定也已经签订 |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05) 大陆半导体市场在近年来发展快速,成长性颇受各方看好,但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题,使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下;本文将针对半导体产业中的封装测试业,剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势 |
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大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15) 据外电报导,由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好,使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局,以抢占市场商机;其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下,由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂,为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品 |
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中芯接获英飞凌订单 进军DRAM代工 (2002.12.26) 据外电报导,大陆首钢NEC和上海华虹NEC,在DRAM业不景气情况下,不得不将原本承接NEC订单生产DRAM的运作模式,渐渐转向其他晶片的代工业务发展;但另一家大陆晶圆代工业者中芯国际却反其道而行,争取到DRAM大厂英飞凌的订单,准备进军DRAM制造行列 |
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NEC:明年公布兴建12吋厂计画 (2002.12.16) 未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导,近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示,NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示,NEC目前正研拟可能的设厂位置,以及2003年底资金调度解决方案等,估计建设1座12吋厂,最少需要资金20亿美元,并且需要花上1年以上的时程,才能达到量产体制 |
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中芯北京晶圆厂动工总投资额12.5亿美元 (2002.11.15) 据路透社报导,上海中芯国际执行长张汝京日前宣布,该公司投资总额达12.5亿美元的一座8吋晶圆厂已开始在北京动土兴建,并希望最快在两年内竣工。张汝京表示,该厂的兴建吸引了众多投资者,并可能包括目前中芯国际上海晶圆厂的两家投资者 |
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北京8年要建成20条IC生产线 (2002.08.28) 据新华社报导指出,北京市政府希望在2010年时,建成20条大规模IC生产线,及200家高水平IC专业设计公司,确定北京北方半导体产业基地乃至全球半导体产业基地的地位。预计届时北京半导体产业产值将超过人民币2000亿元 |
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北京规划建设半导体产业 2010年将达2千亿元 (2002.08.21) 北京现代商报报导指出,根据北京市发展半导体产业的建设规划,到2010年,北京市要逐步建成20条左右大规模高水平的芯片生产线,200家高水平的IC卡专业设计公司,由此在北京地区形成中国北方庞大的集成电路产业群体,从而确定北京北方半导体产业在北京、中国乃至全球范围内的地位 |
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中芯国际发布0.18微米标准设计平台 (2002.08.09) 中国半导体信息网消息指出,中芯国际集成电路制造(上海)公司周三(7日)与中国半导体智财权库(IP)供货商芯原微电子(上海)有限公司合作,正式发布0.18微米半导体标准设计平台 |
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传北京订单条件 吸引中芯设厂 (2002.08.06) 根据大陆中国经营报消息指出,传言北京市政府为了吸引中芯国际到北京设厂,已提出丰厚的条件,就是将北京身份证IC卡芯片订单交由中芯北京厂生产。如此一来,中芯在北京就能有不错的产能可运作 |
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大陆成立北京半导体公司 (2002.07.29) 根据大陆新浪网报导指出,北京市经贸官员消息透露中芯国际与首钢集团,将于今年8月共同成立的北京半导体制造公司,预计总投资金额高达13亿美元。北京半导体包括1条0.18微米8吋晶圆生产线,以及0.1微米12吋晶圆生产线 |
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大陆芯片制造商延期生产建厂 (2002.07.26) 尽管大陆国内消费性IC仍有很大的内需市场,但是芯片制造商却面临衰退的景气,而这一切都是从芯片设备制造商们预期,中国市场将会不断成长,反而出现的不吉之征兆 |