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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17)
为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验，WiSA Technologies与凌阳科技宣布，双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片（SoC）。
「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的智慧财产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混响外挂程式 (2023.05.10)
3D音讯软体及控制器供应商Dear Reality推出最新的混响外挂程式 EXOVERB MICRO，针对身历声制作，提供更高度的真实感和空间感混响效果，提升身历声混音技术成效。这个紧凑型音讯外挂程式功能，采用与其姊妹产品 EXOVERB 相同的专有混响引擎驱动 |
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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables) |
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Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
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上海盈方微电子获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP内核授权许可 (2015.01.15)
CEVA公司宣布上海盈方微电子已获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，在以智能手机、平板计算机和其它行动设备为目标的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。
上海盈方微电子产品总监Kurt Zhang表示：「CEVA-TeakLite-4 DSP是实现下一代应用处理器所需之高性能音频处理功能的最低功耗选择 |
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博通针对物联网推出双频Wi-Fi音讯晶片 (2014.12.15)
为了营造多重空间的听觉享受，致使家庭音响市场的商机无限，如何透过无线传输让高传真音讯串流品质更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式无线网路连结装置（WICED）平台将整合首款双频Wi-Fi音效晶片 |
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Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip（美国微芯科技）近日推出全新低成本、高接脚数的32位PIC32微控制器（MCU）系列产品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点，使得设计人员能够通过丰富的接口设备开发广泛的价格敏感型应用，这类应用往往需要以较低的成本实现复杂的程序代码和高度的功能整合 |
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Wolfson和Waves Audio缔结伙伴 (2013.08.08)
专为消费性电子产品设计开发混合讯号半导体组件与音频方案的全球领先厂商Wolfson Microelectronics宣布与专门开发音频讯号处理工具的全球领导开发商Waves Audio缔结伙伴关系，共同为笔记本电脑、平板计算机与行动装置提供杰出音频质量并延长播放时间 |
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TI新软件开发工具包 简化互连音频产品开发时程 (2011.01.17)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出网络化音频软件开发工具包 (nSDK)，此套件将可帮助开发人员，便捷地在基于 DA8x Aureus平台音频处理器的终端产品中，整合因特网广播以及在线串流媒体服务，进而协助影音消费类电子产品制造商掌握互连娱乐市场趋势的先机 |
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IDT推出创新高清晰音频编译码产品 (2008.06.12)
半导体解决方案供货商IDT(Integrated Device Technology, Inc.)，宣布推出新的PC用高清晰音频编译码产品系列。这款新组件为低功耗高真度的音频编译码器，也是第一颗由IDT上海研发中心开发完成的音频编译码器；芯片由IDT自有之位于美国奥勒冈州Hillsboro的晶圆厂制造，采0.18微米制程技术，以进一步降低功耗 |
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ADI的Blackfin处理器让EtherWaves享受超低成本 (2007.09.12)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.,ADI）宣布，由EtherWaves公司所开发业界第一个已经生产就绪（production-ready）的DAB+模块─ Sonata产品，由于采用了ADI具有优异价格性能比的Blackfin处理器，因而使其材料成本得以降低至10美元以下 |
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瑞萨科技推出适用于蓝芽音频产品软件开发工具包 (2007.05.22)
瑞萨科技宣布开发SOUNDabout Suite软件开发工具包(SDK)，适用于整合32位SuperH系列SH-4A、SH-2A或SH3-DSP CPU核心之微处理器，可用于开发运用蓝芽无线通信技术之高音质音频产品。此新款SDK将于2007年5月起于日本提供 |
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TI与Acoustic Tech.推出免持听筒套件开发平台 (2005.12.02)
德州仪器(TI)与Acoustic Technologies宣布推出免持听筒套件(Hands-Free Kit，HFK)开发平台，可为车用免持听筒手机套件制造商带来高质量音频和强大的调校能力。这套音频解决方案以DSP为基础的平台提供许多弹性的实时语音和音频增强算法 |
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TI与Acoustic推出免持听筒套件开发平台 (2005.12.01)
德州仪器(TI)与Acoustic Technologies宣布推出免持听筒套件(Hands-Free Kit，HFK)开发平台，可为车用免持听筒手机套件制造商带来高质量音频和强大的调校能力。这套音频解决方案为设计人员带来完整和立即可用的强大功能 |
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行动多媒体平台的软硬件架构剖析 (2005.10.01)
接续167期对于开放式行动多媒体平台的概述，在本期的文章中，针对开放式的行动平台提出了硬件及软件上的参考架构，并指出分布式处理架构搭配智能加速器是多媒体处理的理想作法 |
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Cirrus Logic展示音频DSP及智能型室内校对软件 (2005.01.18)
Cirrus Logic智能型室内校对音频软件（IRC）刚荣获国际CES创新产品荣誉奖肯定，已用于多种影音接收器中，并开始在美国的零售店销售。Harman Kardon新款AVR 335环绕音响接收器具有7.1声道环绕音响和多种收听模式，包括杜比 数字EX、DTS、DTS Neo:6、DTS-ES和杜比Pro Logic IIx译码功能，可使音乐与影视音响栩栩如生 |
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单芯片DVD-AV接收器 (2004.11.04)
DVD影像格式结合了高质量的视讯与多声道音频，使DVD播放器成为家庭娱乐的核心。如今单芯片DVD-AV接收器已经问世，而更先进的DVD处理器，已能结合模块式和可扩展的软件架构来支持高度整合、低成本DVD-AV接收器的所有需求 |
