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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上，不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」，更升级了胖卡展示车，展示全系列产品。此次展会，东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」，共同打造多元化智能传动平台，满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量 (2024.06.04)
各行各业对高产能雷射加工需求逐渐增加，致使品质标准随之提升。Aerotech公司正透过强大的控制器功能增强型扫描器控制（ESC）来提升 AGV 雷射扫描振镜的性能。
Automation 1-GL4 2 轴雷射扫描振镜驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制??路增强功能，可确保在动态的运动过程中实现更高的精度控制 |
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学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体，称为Arduino Alvik。 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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御弘导入施耐德自动化控制及能源管理系统 轻松打造智慧绿色工厂 (2023.12.02)
如今在碳有价浪潮下，台湾企业布局节能减碳已刻不容缓。专注於雷射切割加工的御弘公司也因为期??提升生产效率、同时减少用电及碳排放量，选择导入施耐德电机自动化控制系统与能源管理系统，协助推动工厂绿色智慧转型，来满足客户对净零碳排供应链的期待，并强化台湾供应链竞争力 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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Enovix标准物联网及穿戴装置电池全面上市 (2023.08.04)
先进矽电池公司Enovix宣布其标准尺寸物联网及穿戴装置电池全面上市。Enovix电池采用独特结构，透过精准的雷射切割与电极的精准对位，来提升体积和活性材料的封装效率，并能适应100%活性矽负极的使用 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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康宁：透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式 (2023.04.20)
康宁公司在2023智慧显示展览会，展出多款智慧显示产品和先进显示技术的应用。同时也展示最新的车用玻璃和精密玻璃技术。展出的产品包括：
·康宁显示集团 (Corning Display) 设计出采用熔融成型的先进玻璃产品，实现画面美观、实用、和逼真的显示装置 |
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威腾斯坦机电一体化连网 偕台厂实现E.S.G.永续目标 (2023.03.17)
面临国内外ESG、净零碳排要求接踵而至，欧盟碳关税压力更是近在眼前。在甫落幕的TIMTOS 2023已可见到台湾厂商竞相发表成果，或对外寻求解决方案。德商行星式减速机大厂威腾斯坦（WITTENSTEIN）台湾分公司 |
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雷射焊接溯源扩大应用 (2022.12.25)
造就其中核心的光纤/半导体雷射源及模组架构不断推陈出新。但台厂技术能量与成本竞争力仍有落差，如今则可??迎接国际节能减碳的潮流而带来转机。 |
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高资产敏感度产业 对预测性维护需求最大 (2022.11.27)
如何维持降低保养成本与增加机具生产率的平衡成为业者重要议题。而预测性维护的导入，一方面可避免危险性跳机，同时可以使停机时间缩短，将误判跳机降至最低，进一步拉抬公司的资产报酬率（ROA） |
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东佑达奈米系统公司叁展 首推精密气浮单轴平台 (2022.08.26)
看好近年来台湾半导体、面板产业受到国际地缘政治影响，纷纷布局分散各地生产，或聚焦於开发次世代创新产品，对於供应链设备竞争也越来越激烈。在今（2022）年8月24~27日举行的台北国际自动化工业大展 |
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【自动化展】Renishaw自动化展演示 强调精准控制更上层楼 (2022.08.24)
迎接实体「台北国际机器人与自动化工业大展」人气回温，精密量检测设备大厂雷尼绍公司（Renishaw）於8月24日~27日也在南港展览馆N726摊位，扩大展出旗下一系列自动化应用产品及范例，强调在「精、准」领域布局成果 |
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明纬推出HEP-2300系列2300W恶劣环境及5G通讯专用电源供应器 (2022.08.18)
因应户外工业及通讯设备的需求，明纬的HEP系列为针对在恶劣环境专用电源，具备防水防尘IP67功能，可抗震10G、无风扇设计，采用铝挤外壳自然散热方式，适合搭配各种户外工业及通讯设备使用，也提供多种数位通讯功能，可整合到人机介面做系统控制 |
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TIMTOS x TMTS 2022实体展落幕 线上线下交易火热 (2022.02.28)
台湾两大工具机展首度联合办理的「TIMTOS x TMTS 2022」实体展，於26日画下句点，而线上展将持续至3月21日。据主办单位统计，线上线下叁观人数已突破4万人，线上的叁观者共吸引了来自超过20国的访客 |
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不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术研讨会 (2021.05.14)
本研讨会的三大主题：
1.2D半导体设备微细化的极限正在突破，并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。
2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。
3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术 |
