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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」，国际赛获奖名单日前揭晓，来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术，在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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TMTS吸引正??准领导人画愿景 厂商相约2026年台北再见 (2024.03.31)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）共集结超过600家展商与3,350个摊位，以及邀请17个产业公协会共同打造产业生态链，首度北上在南港展览1、2馆一连展出5天於今（31）日画下句点，并吸引正??准领导人造访及擘划愿景 |
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等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25)
2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元，已连续11个月呈现负成长，许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑，但工具机出囗值仍呈负成长，尚未脱离谷底 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化，以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求，预估2023-2030年内成长率将超过5.9%，预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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利用云端运算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文叙述云端运算如何将高效能计算资源配置於云端环境，地端使用者只需要网路连线便可进行真实3D模流分析。 |
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SAS软体即服务新产品适用於快速AI应用开发 (2023.09.13)
SAS公司发布SAS Viya旗舰资料、AI和分析平台的扩展功能。新的软体即服务（SaaS）产品可支援建立用Python、R或SAS开发的React应用程式和模型，藉助新产品可建立轻量级环境，以便快速构建AI模型和应用程式，支援多种程式设计语言，并可即时存取可扩充云端计算功能 |
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爱立信：全球5G市场持续增长 今年将突破15亿用户 (2023.07.11)
尽管全球整体经济放缓，且部分市场存在地缘政治挑战，最新《爱立信行动趋势报告》显示，全球电信商仍持续投资5G。在2022年10月推出5G服务後，印度正以「数位印度」计画下展开超大规模的网路部署 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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[Computex] TI：边缘AI视觉处理 赋能嵌入式系统未来可能 (2023.05.31)
德州仪器（TI）??总裁暨处理器事业部总经理 Sameer Wasson於2023 COMPUTEX Taipei 论坛中以「边缘 AI 视觉处理 赋能嵌入式系统未来可能」为主题，分享嵌入式系统未来趋势，与其所面临的挑战和对应解方 |
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TMTS 2024移师南港展馆 聚焦数位及绿色双轴智造 (2023.05.15)
因应2024年台中国际会展中心尚未完工启用，由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的台湾国际工具机展（TMTS），确定将於2024年3月27~31日共5天展期，在台北南港展览1馆、2馆举办，由台湾工具机暨零组件业者倾巢而出最新技术与产品，来吸引国内外专业买家前来叁观和采购 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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【活动报导】养鸡场里的智慧 EDGE AI 助力畜牧养殖 (2023.01.30)
人工智慧风潮席卷各大产业，其中边缘运算是更是近年企业积极导入的技术，然而Edge AI的原理究竟是什麽，又该如何落实到产业当中，是许多企业尝试AI升级转型过程中，首先面对的难题 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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英业达联手英特尔、微软开创5G Next Lab 合作新汉、趋势赋能安全智慧工厂 (2022.12.14)
延续近年来工业电脑族群为了扩大出海囗，积极合纵连横趋势。英业达、新汉、趋势科技和微软今（14）日签署了四方合作备忘录，以揭示共同释放5G具体价值，加速制造业数位转型的强烈愿景和意图，也为英业达未来与所有生态系合作夥伴的整合开启新页 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
