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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展，AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署，企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营 |
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微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布，启动「AI+ Taiwan」计画，Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用，为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会，并带动台湾AI产业发展 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23)
为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标，资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今（23）日共同举办「IISI Solution Day」，以「数位转型、永续前行」为主题，提供云端永续智能解决方案新解方 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统，这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台，可用於测试AI、高效能运算（HPC）、资料中心互连（DCI）和网路基础设施 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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网擎资讯「工作沟通云」重视公务联系资安韧性 (2024.09.23)
网擎资讯（Openfind）连续9年於政府共同供应契约平台-云端服务广获机关用户采用，工作沟通云持续提供台湾公务机关高稳定度、高安全性、高实用性的效能。通过ISO27001国际标准，云端平台服务完整，包括常见的办公室软体如：Email、档案分享（储存云）、线上编辑、及工作即时通等，让公务联系更方便、文件制作更有效率 |
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NetApp与AWS签署策略性合作协议 强化云端资料服务效能 (2024.09.20)
智慧资料基础设施公司NetApp扩大与Amazon Web Services（AWS）长达十年的合作关系，协助共同客户在人工智慧（AI）时代持续推动业务成长和创新。双方签署新的策略性合作协议（SCA）是透过加速生成式AI工作、简化交易和提供CloudOps价值让共同客户受惠，持续为全球数千家客户加速创新 |
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纬谦助17Life完成OMO系统云端迁移 推进新零售转型 (2024.09.12)
因应OMO新零售发展趋势潮流，纬创集团旗下创新云端服务供应商纬谦科技（WiAdvance）与零售业数位化顾问暨系统供应商康太数位（17Life）携手合作，将17Life的OMO商流核心系统全面转移至微软Azure云端平台 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装（SiP）产品nRF9151及其相关开发套件（DK）。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP，适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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Pure Storage支援次世代VMware vSphere Virtual Volumes技术 (2024.08.30)
Pure Storage本周於美国拉斯维加斯举行的VMWare Explore大会上，宣布Pure Storage将支援即将上市的次世代VMware vSphere Virtual Volumes（vVols），该技术预计随後与VMware Cloud Foundation 9同时推出 |
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GDDA促进台日AI商携手拓展新局 USE与AI3签署合作MOU (2024.08.23)
为了创造AI世代新局，台日产业寻求建立合作的机会，以期赢得更多的商机。日本知名IT服务公司「USE株式会社」（Universal Systems Engineering Inc.；USE）与台湾AI客服系统商AI3公司合作，於今（26）日签署合作备忘录（MOU），拓展台日双边的业务合作里程碑 |
