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联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置 (2023.07.11)
联发科技今（11）日推出新款天玑 6000 系列行动晶片，赋能主流 5G 行动装置，促进 5G 应用更加普及。天玑 6100+支援 FHD 显示、高刷新率、AI 拍摄等功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的 5G 行动体验 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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联发科与NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi产品 (2021.10.21)
联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。
这是双方首次在CPE产品上合作，为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区，带来了更便捷好用的5G快速服务，让郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接 |
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联发科推出迅鲲900T 为平板及笔电打造轻薄长效性能 (2021.09.09)
联发科技今日发布迅鲲900T，是迅鲲系列行动计算平台的新成员，丰富联发科在行动计算市场的产品组合，协助平板电脑、可?式笔记型电脑等产品的行动计算体验升级，搭载迅鲲900T 的平板电脑将于近期上市 |
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4大优势助攻 5G CPE涨声响起！ (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在于接收5G无线讯号后，将讯号转换为Wi-Fi讯号的5G用户终端设备，根据商用类型可分为FWA(固定无线接入)使用固定式装置，以及MiFi(无线数据机终端)可随身携带行动热点 |
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联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升，联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市 |
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联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来5G功能和体验。
天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务 |
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联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信（Ericsson）日前携手进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑 |
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积极拓展5G应用领域 联发科推出全新5G无线平台T750 晶片组 (2020.09.03)
联发科技从手机跨足到其他领域，今日宣布推出5G无线平台晶片T750，用於新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点 (mobile hotspot) 等设备，将为家庭、企业及行动用户5G网路接取的最後一哩路带来卓越的高速体验，也象徵联发科技5G布局再度成功地 |
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联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性，今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7奈米制程，多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及 |
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联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度，今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720)，进一步推动5G中端智慧手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。
以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进
联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示：「天玑720树立了新标竿，为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验 |
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联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今（18）日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程，整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心 |
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联发科天玑1000+搭载增强版技术 5G旗舰再升级 (2020.05.07)
联发科技今日发布搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版天玑1000+。该版本基於天玑1000系列的旗舰级平台性能再度升级，满足高端使用者的极致体验。联发科技以多年技术积累，在顶级性能、超高速率及无缝连接等全方面突破创新，致力成为5G时代的技术前锋 |
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登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片，为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片（SoC）特点，使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市 |
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联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後，联发科（MediaTek）少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场，针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明，同时也接受在场技术媒体的提问，充分显示了联发科对於其5G晶片的信心 |
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5G时代绝不落後！联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑 |
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是德科技率先完成射频DB-DC HSDPA测试案例验证 (2016.05.10)
是德科技（Keysight）日前宣布全球认证论坛（GCF）在最近举行的CAG#46大会中，透过是德科技相符性认证测试系统，在I-VIII频段上成功验证了Rel-9双频段和双载波HSDPA测试案例 |
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高通宣布Snapdragon 820处理器突破性连接功能 (2015.09.16)
【香港讯】美国高通公司旗下全资子公司高通技术公司已将最新升级的X12 LTE数据机整合于即将推出的高通Snapdragon820处理器，为行动装置提供4G LTE与Wi-Fi技术。最新Snapdragon 820处理器可满足高速网路及无缝服务需求 |
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美国高通技术宣布推第四代3G/LTE多模调制解调器与射频收发器芯片 (2013.11.21)
美国高通公司宣布，其子公司美国高通技术公司推出第四代3G/LTE多模解决方案，搭配最新的调制解调器芯片组高通 Gobi 9x35与射频收发器芯片高通 WTR3925，适用于领先业界的4G LTE Advanced行动宽带连接 |
