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勤业众信剖析川普2.0风暴 供应链洗牌将改写经贸秩序 (2025.01.21)
2025年初首要国际大事,无非美国总统川普於今(21)日重返白宫,宣示力行美国优先(America First)、徵收关税与制造业复苏等政策,「关税壁垒、贸易战、供应链重整、政策不确定」将成为4大关键字,牵动全球未来几年的主要变数
绿能科技前瞻 中央大学「白色能源屋」尖端科技开箱 (2025.01.13)
为加速实现2050年净零排放目标,中央大学「白色能源屋」集创能、储能和节能三大技术,成为台湾绿能科技的展示重镇。中央大学今(13)日展现「白色能源屋」的尖端科技,邀请三位学者专家分享研究成果,期许引领台湾绿能科技与产业更蓬勃发展,在零碳时代共创永续美好
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌
MIC所长洪春晖看2025年产业趋势 (2025.01.10)
资策会产业情报研究所(MIC)所长洪春晖特别接受本刊的邀请,以其丰富的产业经验和敏锐的观察力,针对2025年关键的AI、地缘政治和数位信任等议题,发表了精辟的见解
工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展(CES 2025)持续关注生命永续议题,今年工研院第九度踏上CES国际舞台,也以「科技守护健康,让生活更安心!」为主题,将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章,作为回顾一整年的总结,同时也展??2025的新发展,以下就是其精选的内容: 1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体
CT2501 (2024.12.30)
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
慧荣捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院提升照护品质 (2024.12.25)
癌症的早期诊断与精准治疗是改善患者存活率与生活品质的重要关键。全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院推动医疗创新,并且提升癌症病人的照护品质
机械公会锁定净零转型4重点 产发署明年将建碳系数库 (2024.12.20)
为促成机械业净零转型,与迎接绿色商机到来。机械公会今(20)日召开「机械业净零永续推动委员会」,邀请20馀位产业机械、零组件等专委会会长,及低碳顾问专家群,讨论机械业2025年绿色低碳转型策略
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会,分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则,对外加强关税施压,对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管,驱使全球资通讯产业供应链重组
imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴,展示第一款包含砷化??(InAs)量子点光电二极体的短波红外线影像(SWIR)感测器原型
超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊,氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特,实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战,为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势
日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作,结合日本在半导体供应链具备关键地位,国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛,由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势
碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加,碳化矽(SiC)市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能,成为许多高效能应用的首选,涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域
节流:电源管理的便利效能 (2024.12.09)
电源管理技术的发展,为实现电力节流提供了有效途径。透过智慧化的电源管理系统,可以优化电力分配、提高能源利用效率、延长电池续航力,并降低能源成本。
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组 (2024.12.04)
台湾波浪能源新突破!国立成功大学携手南台湾多所大学与科研机构,成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组「擎浪者(WaveArm)」,标志着台湾在海洋再生能源领域的重大技术突破
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。


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