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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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最新MLCommons测试结果 突显英特尔在AI领域取得重大进展 (2023.06.29)
MLCommons公布业界AI效能基准测试MLPerf Traning 3.0的结果，其中Habana Gaudi 2深度学习加速器和第4代Intel Xeon可扩充处理器，均取得优异的训练结果。
英特尔执行??总裁暨资料中心与AI事业群总经理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf结果，验证了Intel Xeon处理器和Intel Gaudi深度学习加速器在AI领域带给客户的TCO（Total Cost of Ownership）价值 |
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英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器（代号Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio），是英特尔最重要的划时代革新产品之一，显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性，并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能 |
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英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特尔推出Intel Max系列产品，包含两款用於高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端产品：Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio） |
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英特尔：晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中，强调实现2.5D和3D晶片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领晶片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程 |
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Supermicro最新Android云端方案采用Intel GPU处理核心 (2022.08.01)
Super Micro Computer宣布即将推出适用於 Android 云端游戏、媒体处理及交付的全面性 IT 解决方案。这些新解决方案将搭载代号为 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU，并将在多款 Supermicro 伺服器上获得支援 |
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传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀，既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产，也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。 |
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精浚整合传动系统 快速切入生医自动化产业链 (2020.09.02)
历经今年上半年新冠肺炎肆虐全球，半导体、3C、生医等自动化产业可说是少数未受重创，甚至还略有获利的产业，相关中上游设备暨关键零组件厂商更可??水涨船高。
精浚科技即是指标厂商之一，不仅具备线性滑轨、滚珠螺杆等自动化相关零组件，亦同时具备系统及模组开发及整合能力，并持续推陈出新 |
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NI：智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18)
消费者使用的装置正日渐智慧化，同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。无论智慧型装置类型为何，其商业动能皆相同 |
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为数据时代的下个十年铺路 戴尔提出六大科技预测 (2019.12.23)
时间有如白驹过隙，2019年匆匆而行，转眼间我们即将迎接2020年。而这一年也象徵科技迈入全新里程碑。自驾车将穿梭於大街小巷、虚拟助理将可预测我们的需求并回应命令、万物互联及智慧化环境将会遍及各产业 |
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NVIDIA推出商用Level 2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot (2019.01.08)
NVIDIA (辉达)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自动驾驶系统NVIDIA DRIVE AutoPilot，其整合多项突破性AI技术，将促使监督式学习的自驾车於明年开始量产。NVIDIA DRIVE AutoPilot作为Level 2+自动驾驶解决方案，提供自动驾驶感知以及融入众多AI功能的驾驶座舱环境 |
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红帽高峰会将於5月8至10日於旧金山展开 (2018.04.23)
红帽公司公布2018年红帽高峰会(Red Hat Summit 2018)的议程与专题演讲嘉宾。红帽高峰会是业界顶尖的企业级开放原始码技术会议。第14届红帽高峰会将於5月8至10於旧金山Moscone会议中心举办，预计将吸引世界各地数千名与会者共襄盛举 |
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开启5G时代：爱立信为营运商创建5G平台 (2018.02.27)
爱立信推出针对无线网路及核心网路设计的全新解决方案以提升5G平台，协助营运商为5G的到来做好准备。
爱立信日前推出一款符合3GPP第一项5G NR标准的5G无线接取网路商用软体 |
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高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业 |
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瑞萨R-Car入门套件提供汽车级Linux标准参考平台 (2017.06.19)
加快新一代连网汽车IVI开发速度
瑞萨电子(Renesas)推出汽车级Linux (Automotive Grade Linux,AGL)采用瑞萨R-Car系统单晶片的入门套件，做为软体开发的标准参考平台。 AGL是一项协力合作的开放原始码计画，将汽车制造商、供应商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软体平台，并可当作业界标准 |
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施耐德电机工业用EcoStruxure于汉诺威工业展登场 (2017.05.02)
全球能效管理与自动化领域的专家施耐德电机 (Schneider Electric) 于汉诺威工业展推出工业用 EcoStruxure，可望大幅提升支援工业客户的能力，协助其简化复杂性、利用开放技术体验全新境界的价值与效率 |
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意法半导体与科大讯飞合作开发中文语音辨识云端服务 (2017.04.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国语音辨识云端服务供应商科大讯飞推出新款支援中文语音辨识服务的物联网开发平台。
新的开发平台整合意法半导体的SensorTile多感测器模组、STM32开放式开发环境（Open Development Environment，ODE）和含有科大讯飞语音辨识技术的Open |
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物联网时代 商业模式全面翻转 (2017.01.09)
虽然物联网(IoT)趋势和商机早在4、5年前便已有人提出，但当时的生态圈、商业模式尚未形成，导致未有重大进展。直到近来因为行动装置上网，带动整体市场的云端建置或商业模式都已差不多成型，物联网应用也越来越多 |
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ST微型多感测器模组加快物联网和穿戴式装置设计 (2016.12.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile为小尺寸且功能完整的感测器模组。其内建MEMS加速度计、陀螺仪、磁力计、压力感测器和MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴式装置、游戏配件、智慧居家或物联网设备提供感知和连网控制功能 |
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意法半导体微型多感测器模组推动物联网和穿戴式设备设计 (2016.11.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同类产品中，尺寸最小且功能完整的感测器模组，其内建微机电（MEMS）加速度计、陀螺仪、压力感测器和MEMS麦克风，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做为穿戴式装置、游戏周边配件、智慧家庭或物联网设备的感知和连网控制器 |
