高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业。

高通全新开发套件支援关键无线技术与云端生态体系，强化物联网应用之互通性。

该套件专为智慧城市、玩具、家用控制和自动化、家电、连网和家庭娱乐等物联网应用所设计，为各种物联网装置打造互通能力，包括广为使用的无线传输标准、协定和通讯架构，并可轻松连接各种云端和应用服务。

QCA4020是一款三模智慧型连接解决方案，拥有先进的智慧型并存功能，能够将众多无线通讯技术整合到单一SoC中，为许多技术领域零散问题提供解决方案。QCA4020结合了Wi-Fi、Bluetooth Low Energy 5和基於802.15.4技术（包括ZigBee和Thread）的最新规格，而QCA4024整合了基於蓝牙Low Energy 5和基於802.15.4的技术，包括ZigBee和Thread等。这些多重无线电的整合设计旨在协助开发出能够在使用不同无线技术的环境中进行资讯解读及转换的产品，例如智慧家居环境中，灯泡和开关使用ZigBee技术，扬声器则通过蓝牙进行通讯，而电视和空调却应用了Wi-Fi的情形。

QCA4020和QCA4024搭载双核心处理器、整合感测器中心和高灵活度的软体，可支援多种协定、连接架构和云端服务。这两款SoC均预先整合了对HomeKit和开放式连接基础（OCF）规范的支援，并且支援亚马逊网路服务（AWS）物联网服务软体开发套件（SDK），以及Microsoft Azure物联网（IoT）装置软体开发套件，可与Azure IoT Hub连接，并与Azure机器学习、Azure Time Series Insights等服务整合。

此外，此两种解决方案都具有先进的硬体安全功能，强化无法仅通过软体方式的装置保护。安全功能包括从硬体信任根（Root of Trust）的安全开机、可信任的执行环境、硬体加密引擎、储存安全性、除错安全与生命周期控制、金钥供应和无线协定安全，将上述功能皆整合於一个低功耗、成本优化的系统单晶片（SoC）解决方案之中。

为了便於使用这些SoC进行设计，每个开发套件都附带了叁考模组、开发板和说明文件，以便为物联网产品提供快速、灵活的开箱即用开发解决方案。其他功能包括：开放式软体开发套件和云端连接应用程式、开放式电路原理图和布线图、八个内建於板上的感测器和启动器、两条Micro USB电缆连接主机和电源、与Arduino相容、通过USB介面进行JTAG除错、将QCA4020或QCA4024连接到MCU / CPU的UART-AT命令之中。

高通创瑞讯产品管理资深总监Joseph Bousaba表示：「透过将QCA4020和QCA4024的丰富功能囊括於这些开发套件中，我们可协助於智慧家庭、家电、智慧城市、家庭娱乐、玩具以及物联网许多其他令人兴奋领域的开发人员和制造商简化创新。这些易於使用的套件提供连接性、互通性和硬体安全性，让客户可以在多个生态系统中快速进行产品化和整合，打造出物联网产品装置。」

开发套件预计於2018年第二季透过全球供应商推出。模组供应商包括日本Silex 公司、泰利特（Telit）以及纬创，皆预计於2018年第二季释出基於QCA4020以及QCA4024的模组选项，很快地能支援Homekit智能家居平台的模组也即将问世。欢迎莅临於2018年2月27日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式电子与工业电脑应用展，并叁访高通於Hall 4A / 4A-330的已获得更多QCA4020及QCA4024相关资讯。