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创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15)
弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术 |
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电视游乐器主机规格军备竞赛 (2007.09.04)
电视游乐器的市场到底有多大？这个推估似乎不断地跌破专家与观察家的眼镜，在大多数人均以为电视游乐器的市场已经趋于饱和的时候，万万想不到的是电视游乐器其实正以迅雷不及掩耳的速度抢攻世界各个角落 |
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半导体铜制程当红 前段设备今年可成长63％ (2004.08.16)
市调机构Information Network针对半导体设备市场发表最新调查报告指出，在市场对先进制程的需求持续增加的带动之下，2004年半导体铜制程前段晶圆设备可望出现63％的高成长率，出货金额则将达150亿美元，2005年也仍可成长30％ |
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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
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联电90奈米铜制程正式量产 (2003.04.01)
联电近日对外宣布，该公司90奈米铜制程已正式进入量产，联电成为国内第一家跨入90奈米铜制程量产的晶圆代工厂。另外，台积电去年下半年即对90奈米Low k及铜制程技术进行小量试产，与飞利浦、意法半导体、摩托罗拉、巨积及NEC联合开发，预计今年第三季导入12吋晶圆厂，明年将首季量产 |
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中芯积极拓展市场版图 发展先进制程 (2003.03.28)
根据路透社报导，大陆中芯总裁张汝京表示，大陆将在2010年成为全球第二大半导体市场，中芯在此一远景之下已与大陆许多Fabless晶片业者策略联盟，积极拓展市场版图。
中芯计划在年底前完成12吋晶圆厂重新装机，目前中芯的厂房第一层楼已兴建完成，预计年底前安装1条以上的生产线 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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Altera 0.13微米FPGA已通过认证 (2003.02.12)
Altera日前表示，该公司Stratix元件系列产品EP1S80已经开始量产，从最初发布工程样片至此不到三个月。 EP1S80为0.13微米FPGA，具有79,040个逻辑单元（LE），7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238个用户I/O，提供更多的记忆体空间、I/O管脚和数位讯号处理能力 |
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nVidia下单台积电预计明年以12吋制程量产 (2002.11.22)
今年九月底有媒体传出，原本nVidia已停止对台积电下单，第四季将始恢复下单动作，日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX，采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术，预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产 |
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90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
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台积晶圆十二厂通过风险管理、环保及工业安全卫生多项认证 (2002.07.30)
台湾集成电路制造公司30日宣布，该公司晶圆十二厂第一期缔造专业集成电路制造服务业界风险、环境及安全管理的认证新纪录，是全球第一家先后取得「AAA 损害预防及防火证书」、ISO-14001环境管理系统认证与OHSAS-18001职业安全卫生管理系统认证的十二吋晶圆厂 |
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TI提供客户认证合格的12吋晶圆130奈米制程 (2002.07.24)
德州仪器（TI）宣布已经开始利用最先进130奈米铜制程技术在DMOS 6晶圆厂生产12吋晶圆，产品也顺利通过客户认证。升级至12吋晶圆和130奈米制程后，每颗晶圆的晶粒数目最多比8吋晶圆增加2.4倍，生产成本减少三至四成，还能协助客户发展体积更小、效能更高且功率消耗更低的产品 |
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美晶圆厂正式启用12吋晶圆 (2002.07.22)
经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术 |
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封测业显露复苏现象 (2002.07.17)
Dataquest公布的最新调查数据，半导体封装市场虽然已有明显的复苏现象，但在市场总产能过剩、价格不易调涨的情况下，今年全球半导体封装市场销售额仍将衰退约9%。预估明年全球半导体封装市场总销售额将达41亿9100万美元 |
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封测业显露复苏现象 (2002.07.15)
Dataquest公布的最新调查数据，半导体封装市场虽然已有明显的复苏现象，但在市场总产能过剩、价格不易调涨的情况下，今年全球半导体封装市场销售额仍将衰退约9%。预估明年全球半导体封装市场总销售额将达41亿9100万美元 |
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TI推出高效能的浮点DSP (2001.12.05)
德州仪器（TI）宣布推出业界效能最高的浮点DSP，可在225 MHz速率下提供每秒钟十三亿五千万个净点指令（1350 MFLOPS）的强大运算能力，不但充份支持音频、通讯与仪表量测应用，也把浮点组件的工作效能带入全新水平 |
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台积公司0.13微米十二吋晶圆制造技术良率达到生产水平 (2001.10.24)
台湾集成电路制造股份有限公司指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂--晶圆十二厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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台积电12吋厂0.13微米制造技术良率达到水平 (2001.10.22)
台积电二十二日指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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台积电十二吋晶圆厂出货 (2001.08.22)
台积电22日指出，位于新竹科学园区的第一座全规模十二吋晶圆厂已于日前迅速试产成功，使用0.15微米制程技术成功产出台积电公司的逻辑和SRAM测试芯片。预定今年年底的装机产能将达到每月4千5百片十二吋晶圆，可以说在接获英特尔和威盛的订单后，更加确定晶圆代工的龙头位置 |
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IBM主打储存设备市场 (2001.08.06)
IBM积极抢食75亿元美元的储存设备基础建设市场大饼，日前除推出2款最新TotalStorage Virtual Tape服务器外，并更新链接技术，未来客户可透过高速光纤信道(Fibre Channel)链接IBM的Shark企业储存装置，数据传输速度将是以往的6倍 |
