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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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2024年：见真章的一年 (2024.07.19)
在日新月异的世界里，半导体产业持续引领先锋。举例来说，你可知道随着微晶片变得更加先进，电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗？而且未来还有更多值得期待 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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imec总裁：2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展，唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响，而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起，如今变得人人唾手可得，2023年无疑是新纪元的开端。 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间（coherence time），以及99.94%的量子闸保真度（gate fidelity）。首开先例采用CMOS相容制程，未来可??进入12寸晶圆厂，实现高品质的量子电路整合 |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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5G专网的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi网路持续跟紧5G步伐升级效能，不仅提升资料传输率，更把延迟、时间同步误差与可靠度纳入考量。本文仔细衡量上述两项网路技术的优缺，并为了提前部署无线通讯专网，统整出三大攻略 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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感测光的声音：以医用光声成像技术 解析人体组织 (2022.03.08)
光声学结合光波和声波，导入医学成像应用，可以发挥高解析度与侦测深度的双重优势，成为新兴生医应用的焦点技术。 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
