 |
5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
|
Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
 |
Lumens 捷扬光电正式推出全新 4K 解码器，将 Dante 视讯导入会议室应用 (2024.12.06)
LumensR 捷扬光电宣布推出 OIP-N60D Dante AV-H，这是一款体积轻巧的解码器，能够将 Dante 音讯和视讯源轻松整合到混合通讯中。作为一个用户友善的系统，OIP-N60D Dante AV-H 是首款单一机台结合音讯及视讯的 Dante 解码器，透过一条 USB 线就可连接至用户的笔记型电脑 |
|
经济部开发空气采样机器人 强化台湾智慧医疗产业竞争力 (2024.12.05)
经济部产业技术司今（5）日於「2024医疗科技展」科专成果主题馆展示工研院、金属中心及生技中心等3大法人共计14项前瞻医疗科技，瞄准智慧医材、数位疗法、精准检测、植入式医材等需求，并特别展出两项机器人技术 |
|
丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点 (2024.11.29)
2024台湾医疗科技展将於12/5至12/ 8举办，丽台科技将重点展示三大应用：高效能AI智慧病房、AI中风预防筛检，以及结合精密医疗设备与生技产品的健康管理解决方案，这些应用不仅提升医疗品质与病人安全，也带给民众更便利的就医体验 |
|
专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
|
AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
|
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体，大幅提升运算性能，同时保持卓越的功效 |
|
以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
|
谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22)
如今於人工智慧（AI）时代，制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算（GoodLinker）也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上，发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」 |
|
[自动化展] 凌华聚焦AI、绿能与移动机器人 展现智能方案实力 (2024.08.21)
凌华科技（ADLINK）在今年展示其在AI、绿能科技与移动机器人领域的最新成果，展现其转向解决方案供应商的能力，以及整体夥伴生态系的实力，特别是在AI技术的整合与多元方案提供的成果 |
|
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具，远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
|
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
|
Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
|
调查：能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 发布最新调查报告《2024 年关键基础设施的勒索软体现况》，显示过去一年中，能源和水利两个关键基础设施行业的中位数复原成本暴增四倍，达到 300 万美元。这是全球跨行业中位数的四倍 |
|
捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验 (2024.07.10)
捷扬光电（Lumens）推出一款全新4K录播系统━LC300，可支援四路影像输入，包括NDI HX3和NDI High Bandwidth串流功能。LC300录播系统具有高灵活度的功效，可用於录制课堂内容，例如切换和混合讯号源、多频道录制和串流，以及储存到内部或网路储存装置，无需繁杂的操作流程，即可轻松录制 |
|
凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01)
凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台，为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先，同时确保系统可扩充性及安全 |
|
宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
|
[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
|
友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10)
友通资讯今（10）日於2024年Q1法人说明会表示，虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡，但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求，友通在手专案遍及陆海空 |
