 |
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
|
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
|
研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
 |
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品，是来自高通（Qualcomm）最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
|
大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片（SoC），推出一系列产业适用的AI解决方案，协助各产业加速导入智慧应用，实现数位转型 |
|
R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz与高通技术公司合作，将根据3GPP Release 17标准进行一系列全面的NB-IoT NTN测试，以准确验证通过GSO和GEO星座在各种工作模式下进行的双向物联网（IoT）资料。
在2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz将在公司展台上为与会者提供高通技术的NTN Release 17物联网晶片组的即时演示 |
|
大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上 |
|
TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
|
汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。
汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合 |
|
CARIAD选择高通Snapdragon Ride SoC 提供自动驾驶解决方案 (2022.05.05)
福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD今日宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软体平台提供系统单晶片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达第四级的自动驾驶功能。高通技术公司的Snapdragon Ride平台产品组合系统单晶片将成为CARIAD标准化可扩展运算平台的重要硬体元件，旨在支援福斯汽车集团自此十年中期将推出的车款 |
|
科学园区营业额爆发性成长22.81% 南科首度冲破兆元 (2022.03.02)
科技部三大科学园区於今(2)日召开「科学园区2021年营运记者会」，会中指出，在半导体产业的带动，与光电产业的助攻下，营业额持续大步提升， 2021年营业额爆发性成长达3兆7,180.88亿元，较2020年成长22.81%，中科及南科园区更是首度迎来破兆的亮眼表现 |
|
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
|
半导体与光电领军 科学园区上半年营业额创新高 (2021.09.13)
科技部今(13)日召开「科学园区2021年上半年营运记者会」，会中指出，园区2021年上半年营业额在疫情下，成长达1兆7,128.28亿元，较去年同期提升3,447.23亿元，成长25.2%；整体出口额高达1兆2,799.92亿元，较去年同期成长22.6%；就业人数也增加到29万5,003人，较去年同期成长3.5 % |
|
终端需求＋报价调升 Q2全球前十大封测营收达78.8亿美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产业造成严重影响，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求畅旺；此外 |
|
小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
|
第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一 |
|
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
|
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求，因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。 |
|
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片（SoC），创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x（顶级）和高通QCC304x（中阶、入门）系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化 |
|
工业机器视觉：提高系统速度和功能，同时提供更高简捷性 (2020.03.11)
速度更快，性能更好的机器视觉是迈向下一世代工业自动化，无人驾驶汽车和智慧城市管理之主要手段。 |
