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工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式 (2024.11.06)
因应极端气候,全球以订定2050净零排放为目标。工研院也携手厂务系统整合服务商聚贤研发,於台南沙仑绿能示范场域,以台湾亚热带高温气候为基础,依据不同阶段进程共同打造太阳能模组温室
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场 (2024.10.28)
诺基亚与中华电信签订为期一年的网路扩建合约,将其横跨台湾中南部地区的 5G 网路进行现代化工程。该专案将全面提升中华电信 5G 网路的效能、容量及能源效率。并将为中华电信的 5G-Advanced 网路演进奠定基础
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台:结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列,扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此,drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材,而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中
凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
为加速企业AI应用落地,进一步提升数位转型效益,创造更多商业价值,凌华科技携手美商SimProBot推出企业专属地端生成式 AI 解决方案,结合凌华科技AI GPU伺服器与Tallgeese AI软体,为企业提供强大的AI运算能力
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲,剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势,并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
Forrester报告:趋势科技将零信任融入主动式防护 (2024.10.04)
全球网路资安解决方案领导厂商趋势科技在2024年第3季「Forrester Wave:攻击面管理解决方案」(The Forrester Wave:Attack Surface Management Solutions)当中获选为攻击面管理(ASM)领导者
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI,扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能够轻易取得精确影像分析,用以解决多种复杂的视觉工作,例如分类与语意分割等
英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展,因此需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规PCB设计,但此类设计面临严格的空间限制,从而限制外部元件的使用
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性
TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势,塑胶原料千变万化,产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办,除了既有海内外指标企业热烈叁展之外,今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」,以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链
【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。
震旦通业展示「嵌入式+无模具」多元应用 以3D列印满足客制、创新需求 (2024.08.26)
3D列印的应用日益广泛,凭藉客制化、快速成型及多样化等优势,为传统制造产业开拓新局。根据Wohlers报告,2024年增材制造行业已达200.35亿美元,年增长11.1%。涵括医疗、航空到汽车等产业


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