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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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为何设计乙太网路供电需要MCU？ (2024.08.28)
乙太网路供电（Power over Ethernet，PoE）发展至今已超过20年，PoE的供电设备PSE（Power Sourcing Equipment）最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数（4/8/12/24/48）RJ45埠支援PoE供电输出 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20)
经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕，集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量，聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技，其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业，共同打造新一代固碳PC生产技术，预期商业化後每年可减碳17.85万吨，带动净零转型新商机 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察，将推动2024年科技与资料储存创新发展。 |
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MIH联盟叁展Japan Mobility Show 开启电动车及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亚洲地区电动车及移动服务快速发展，由MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）积极布局多时，即将在10月26日~11月5日举行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同时携手智 |
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台达DeltaGrid系统获IEC资安认证 守护企业光储充应用资产 (2023.10.04)
因应能源基础设施方案大多具备联网功能，且运维期长达10~20年，为免资讯安全防护若不到位，将对运营造成冲击。台达今（4）日宣布，旗下DeltaGrid能源管理系统领先业界在光储充整合应用中，取得专业机构TUV NORD工控系统IEC 62443-3-3的资安认证 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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3D ToF相机於物流仓储自动化的应用优势 (2023.08.25)
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化 |
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研华发展AI及永续新事业 以Sector Driven驱动创新与成长 (2023.08.02)
全球工业物联网大厂研华公司今（2）日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等3位共治总经理亲自主持，宣示研华2023年上半年营收及获利双创同期新高，年成长分别达到4%、19% |
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筑波科技携手APREL增进测试平台前瞻性 (2023.08.01)
自动测试系统和解决方案供应商APREL与筑波科技签订代理合作协议，双方共同开拓新市场，以期透过提供先进解决方案和技术支援，在5G和B5G创新通讯测试技术领域为客户提供全面性服务 |
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HPE备援复原资料管理方案具备更高灵活性 (2023.06.07)
尽管通货膨涨、地缘政治减缓全球经济成长速度，但全球资料量仍不断成长，IDC预测，到2026年会成长为目前两倍。随着资料储存产业的战略从「云端优先」转变成「资料优先」，确保竞争优势亦是企业所要接受的挑战 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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工具机产业迎接数位减碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2023）仍可见到各大整机、零组件厂商，竞相推出数位减碳解决方案；同时搭配自动化量/感测仪器元件，提升加工效能、品质与节能，未来甚至可??掌握电动车、风电等产业翻转契机 |
