账号:
密码:
相关对象共 42034
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力,以及因应使用率挑战。
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术,应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会,除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖,并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作,并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式,宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪) (2024.11.21)
声音变成图像,快速定位异常 在全球声学检测技术领域,福禄克公司一直以其创新精神和卓越品质着称。近期福禄克将向市场推出3款声学新品Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪,以其 “精准、耐用、易用、安全” 的特点,满足工业现场对高效、可靠检测的需求
2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展,鼓励更多优秀的团队投入创新研发,卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼,在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖,彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力
igus回收自行车:展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年,免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅,这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂,开始在全球16个国家的街道上展示,其中包括德国、义大利、美国和中国
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展,根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新发布晶圆产业分析季度报告指出,2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%,达到3,214百万平方英寸(million square inch, MSI);相较於去年同期3,010百万平方英寸,则是同比成长6.8%
生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼 (2024.11.17)
美国麻省理工学院电脑科学与人工智慧实验室 (MIT CSAIL) 的研究人员,开发了一套名为 LucidSim 的新系统,利用生成式 AI 模型和物理模拟器,创造出更贴近现实世界的虚拟训练场,成功训练机器狗进行跑酷活动
经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标
筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)携手美商泰瑞达(Teradyne)近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办,打造产官学交流平台
2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机 (2024.11.15)
「2024新北电动车产业链博览会」於11月15~16日在新北市工商展览中心举办,博览会首次采用B2B与B2C双模式,汇聚近50家电动车制造商、零件供应商及学研等企业,透过多元展示与互动,带来电动车产业的最新技术成果,一同推动智慧城市与绿色永续未来
Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置,对於需要更高功率能量和效率的产业而言,新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒,在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时,能提供精密度和安全性
整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS)展,即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场,估计总规模接近1,000家厂商,使用超过6,000个摊位,今年以「Integrate to Innovate(整合创新 智造未来)」为核心理念,引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
8 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw