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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
渐强实验室AI赋能商务互动 16项新应用引领Smarketing时代 (2024.08.28)
渐强实验室於今日(8/27)举行产品发表会,聚焦「AI + Commerce」主题,展示如何运用AI技术赋能SaaS,突破商务互动限制。会中发表16项新应用,包括AI数据助理、群组对话等12个新功能,并宣布开发4大「AImon」以满足超个人化时代的需求
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动
博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐(Bosch Rexroth)於8月21~24日台北国际自动化工业展期间,假南港展览二馆Q916摊位上,展出最新节能及自动化解决方案,涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots,以及各式节能工业科技产品
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位
台湾大哥大策略夥伴USPACE并购日本Nokisaki跃升亚洲最大智慧停车平台 (2024.07.18)
透过多元策略性投资,持续拓展「超5G」生态系版图,台湾大哥大策略夥伴USPACE昨(18)日於日本东京举办记者会,宣布并购日本知名智慧停车品牌Nokisaki轩先,跃升亚洲最大智慧停车平台
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
当磨床制造采用Flexium+CNC技术 (2024.04.26)
本文叙述大光长荣机械将NUMgrind软体视为关键的产品差异化因素,使用NUMgrind异形研磨功能打造适合少量多样的外圆研磨工具机。
大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28)
为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力,工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求,引进多轴复合等精密加工机种,以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图,并将制程推进至2nm以下,正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代,也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术,与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案
2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察,将推动2024年科技与资料储存创新发展。
以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心
运用MATLAB物件导向原则工具设计车辆模拟介面 (2023.11.22)
本文说明如何使用物件导向原则来设计车辆模拟介面(VSI),以及如何使用VSI让模拟在公司内部大众化,并且运用平行处理来扩展模拟工作量。
SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中,由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要,只有完成根据它的测试规范设计的测试计画,才能得到广大的车厂认可,而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范
LBS区域发讯询问度提高 互动资通手机精准行销助攻业绩 (2023.10.06)
随着第四季来临,在百货周年厌和电商购物旺季带动下,争取人潮、提高业绩成为各行各业的重要前提。由於全球疫情解封後回归正常,加上通货膨胀影响,各行各业纷纷推出各项优惠活动抢攻业绩
Going Cloud与泰国AMPOS策略合作 云端、AI、串流三管齐下赋能产业 (2023.10.04)
前进泰国!跨国科技集团科科科技(KKCompany Technologies)旗下事业体云端智慧业务品牌Going Cloud 今(04)日公开与泰国数位解决方案服务商AMPOS签约成为策略合作夥伴。继科科科技宣布集团投入更多资源在东南亚市场後,AMPOS成为首位公开的泰国市场合作夥伴
联合磨削集团展示磨削和测量技术创新 以联合之力共筑成功 (2023.09.22)
联合磨削集团的囗号也是今年集团叁与汉诺威EMO展主题:联合之力共筑成功(UNITED FOR YOUR SUCCESS)。今年是集团厌祝成立30周年,并宣布与Transaction-Network的合作关系。此外,联合磨削集团还在1,000平方米的展位上展示三项磨削和测量技术方面的产品创新


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