|
成大半导体学院团队研发新型光学仿生元件 为AI应用开创新视角 (2025.01.20) 台湾半导体先进技术不断翻新,近日国立成功大学智慧半导体及永续制造学院教授李亚儒团队研发出新型光学神经形态突触元件,此元件基於全无机钙??矿量子点,能够高度整合感测、记忆与运算等功能,为邻近感测计算技术发展开辟新局,可应用在自驾车导航、智慧制造和医疗影像分析等高效彩色影像处理,为人工智慧应用开创新视角 |
|
中研院突破高效太阳能技术研究 提升次世代电池效率逾3成 (2025.01.20) 为了克服现今太阳能发电场域增加不易,由中央研究院携手国内顶尖学者组成下世代太阳能电池研发团队,整合来自成功大学、清华大学、明志科技大学等高效太阳能光电技术的研究专长,於今(20)日宣称以2年时间成功开发出光━电转换效率超过31%的下世代(叠层式钙??矿/矽基)太阳能电池元件,成为化解此困境的核心策略 |
|
英飞凌泰国後段厂动土 目标瞄准电动车、物联网与工业应用 (2025.01.20) 英飞凌位於曼谷南部北榄府(Samut Prakan)的新後段工厂正式动土。新制造基地对於满足日益增长的功率模组需求,以及以具有竞争力的成本推动公司整体成长至关重要。未来该公司也将根据市场需求进一步扩大生产规模 |
|
AI 助力解码基因:预测疾病风险的利器 (2025.01.19) 一个国际研究团队开发了突破性的技术,结合人工智慧和基因分析,更精准地预测疾病风险。这项发表於《自然》期刊的研究,利用名为lentiMPRA的技术,分析了人类基因组中数十万个控制基因表达的DNA片段,并通过机器学习模型MPRALegNet预测基因的活性,准确度堪比实验结果 |
|
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17) 在汽车、工业和资料中心应用中,高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要,PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接,对於处理现代高效能计算(HPC)系统的高要求工作负载必不可少 |
|
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17) 全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化 |
|
贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17) 提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器,使用经过现场实证的弹簧接触技术,能提供高电子和机械效能 |
|
乾式光阻技术可有效解决EUV微影制程中的解析度与良率挑战 (2025.01.17) 随着半导体技术迈向 2nm 及以下的节点,制程技术的每一步都成为推动摩尔定律延续的重要基石。在这其中,乾式光阻(dry resist)技术的出现,为解决极紫外光(EUV)微影制程中的解析度与良率挑战提供了突破性解决方案 |
|
贸泽电子即日起供货支援新世代汽车和工业应用的Molex MX150直通式密封连接器 (2025.01.15) 全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex MX150直通式密封连接器。MX150直通式密封连接器属於该公司坚固可靠的MX150汽车连接器系列,可满足产业对於用在新世代汽车和工业应用中的高可靠性电动马达持续增加的需求 |
|
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10) 面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币 |
|
实现AIoT生态系转型 (2025.01.10) 当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代,正在重塑未来生产模式,改变的不仅是工厂样貌,更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂,也从传统运搬输送应用,更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域 |
|
贸泽电子即日起供货:适合复杂AI视觉应用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+和采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器,提供了符合成本效益且节能的解决方案,将高效能人工智慧 (AI) 整合到制程控制、安全性、家庭自动化、语音辨识和机器人等应用中 |
|
英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09) Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队,日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展,同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术 |
|
双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09) 随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值! |
|
丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08) 丰田合成株式会社近日宣布,其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证,能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色,对於减少社会碳排放至关重要 |
|
意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器,结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计,针对低功耗应用,能在短时间启动时提供稳定效能,协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
|
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08) 工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
|
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06) 作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升 |
|
量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05) 中国科学技术大学的研究团队,近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体,克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色,它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠,有效克服光子传输损耗 |
|
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |