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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01) 降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03) Arm 宣布多项全新的策略合作,致力於带动人工智慧(AI)的创新,并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台,Arm 也正与超微半导体(AMD)、英特尔、Meta、微软、辉达(NVIDIA)与高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市场领先的科技公司合作,透过各项计画,聚焦於促成先进的 AI 能力,以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06) SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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首届「香港国际创科展」4月揭幕 展现香港创科发展活力 (2023.04.07) 创新科技在香港的发展蓝图担当重要角色,尤其在智慧城市发展及应用方面的需求与日俱增,为科技产业及新创企业带来更多的商机。由香港特别行政区政府和香港贸易发展局(简称香港贸发局)合办的首届「香港国际创科展(InnoEX)」将於4月隆重登场 |
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制造业的ESG永续策略 (2023.01.17) 台湾企业逾90%为中小企业,对於疫後才积极「数位转型」的业者来说,刚拉近「零与一的距离」又得马不停蹄地追赶永续ESG脚步,尤其制造业在工业4.0、绿色制造、绿色灯塔等浪潮下,有不得不绿的压力 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29) 世界半导体贸易统计组织 (WSTS),下修今年全球半导体市场成长率至13.9%,市场规模约达6,332.38亿美元,2023年市场成长率也下修至4.6%;不过,WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率,由19 |
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[COMPUTEX] 实体展圆满落幕 DigitalGo线上展延续到6月6日 (2022.05.27) 2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)实体展今(27)日圆满落幕,线上展 COMPUTEX DigitalGo则会延续到 6 月 6 日,以虚实并进的方式,提供全球叁观者多元观展体验。
根据贸协的资料,今年四天的实体展期中,共集结了400家科技厂商,展出1000个摊位 |
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COMPUTEX 2022实体展重磅回归 开启数位新契机 (2022.05.24) 2022年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)今(24)日於南港展览馆一馆隆重开展,并展出至5月27日。包括总统蔡英文、经济部部长王美花、中华民国对外贸易发展协会董事长黄志芳及台北市电脑公会理事长彭?浪等重要贵宾亲临开幕典礼,共同揭开 COMPUTEX 2022序幕,见证数位新科技的蓬勃发展 |
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MIC:游戏笔电引爆2020年换机潮 (2019.04.29) 资策会产业情报研究所(MIC)预期,「游戏用笔电(Gaming NB)」是未来个人电脑成长幅度很高且值得关注的领域,2019年预估有10%以上成长空间,更大一波新的换机潮时间点将发生於2020年 |
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IHS:电竞笔电自2017年到2020年的市场占有率将逐年提升 (2019.03.26) IHS Markit指出,受到两大因素的刺激,自2017年起,越来越多笔电品牌增加电竞笔电的生产量。
IHS Markit表示,其一是惠普在市场上积极扩大其笔电市场占有率,并成功地在2017年由前年的三千两百万台增加到三千六百万台笔电的销售量,这严重影响到其他笔电品牌而转往更高获利的电竞笔电市场 |
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威联通 推出TS-x77 企业级 NAS :搭载八核 3.7GHz AMD Ryzen 7 1700 (2017.11.01) @圖說:(圖1)
@內文:
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 与美商超微半导体 AMD 携手合作,推出业界首款搭载 Ryzen 处理器的高阶企业级 TS-x77 NAS 系列,包含支援 6 、 8 与 12 颗硬碟三款机种 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05) 纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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转单传言不断 格罗方德:AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04) 早先於2017年初时,超微半导体(AMD)推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,转而交由三星(Samsung)或是台积电(TSMC)代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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AMD『极速双核心 全民蜂64』信息月活动开跑 (2007.12.03) 美商超威半导体AMD此次于信息月期间,将梦工厂年度巨作「蜂电影」场景重现会场,传递AMD多核技术带给消费者的极致视觉体验。开展首日,特别邀请知名艺人蜜蜂姐姐主持开幕仪式 |
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AMD扩大其嵌入式解决方案之产品阵容 (2007.06.01) 一年一度的台北国际计算机展(Computex Taipei 2007)即将在6月5日隆重登场,提供创新微处理器及图形运算解决方案厂商美商超威半导体(AMD),率先在5月31日发表新款AMD Sempron 2100+处理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W处理器,进一步扩大其嵌入式解决方案之产品阵容 |
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AMD为手持式装置带来媲美游戏机台的游戏质量 (2007.03.09) 美商超威半导体(AMD)宣布将运用其新一代绘图技术,针对掌上型装置开发华丽且逼真的游戏与多媒体产品。AMD推出一系列工具,协助内容创作者快速开发采用OpenVG 1.0、OpenGL ES 2.0等业界标准,或者AMD Unified Shader Architecture专利架构之手持式装置应用 |
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AMD针对嵌入式市场发表一系列市场规划 (2007.03.08) 美商超威半导体(AMD)于日前举办的Embedded World展会中,针对嵌入式市场发表一系列市场规划,其中包括将第二代AMD Opteron处理器与AMD Athlon 64 X2双核心处理器,纳入AMD64长效保固计划之中,并发表新款AMD Geode LX900@1.5W处理器 |
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AMD推出AMD 690系列芯片组 (2007.02.28) 美商超威半导体(AMD)宣布推出AMD 690系列芯片组平台,为socket AM2处理器带来全方位Windows Vista Premium极致体验,结合业界的强大多媒体效能、多样化通用链接与游戏兼容性,AMD 690系列芯片组是极具高效能的平台,并轻松满足用户的多任务需求 |
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AMD与联强国际携手合作 扩大亚太地区市场 (2007.02.07) 美商超威半导体(AMD)与亚太地区3C通路商联强国际达成合作协议,将透过其销售网络,为台湾、澳洲、纽西兰之企业用户与一般消费者,提供AMD桌面计算机、笔记本电脑、服务器、以及工作站等创新处理器产品 |