一年一度的台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）即将在6月5日隆重登场，提供创新微处理器及图形运算解决方案厂商美商超威半导体（AMD），率先在5月31日发表新款AMD Sempron 2100+处理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W处理器，进一步扩大其嵌入式解决方案之产品阵容。

左:AMD嵌入式运算解决方案部门营销经理Jeff Chu;右:客户营销总监Paul smith

新推出的AMD Sempron 2100+处理器不但支持无散热风扇系统设计，更将AMD64高效能技术整合在仅有9瓦的低功耗规格之中。该款处理器能为专注高效能及功能性单板计算机及嵌入式客户端系统的开发业者，提供多项特出优势，并兼容于最近发表的AMD M690T芯片组。新处理器采用具备高耐摔且耐震规格的Socket S1插槽，可针对强固型运算产品提供高可靠度的性能。

对应用于各种严苛运算环境的嵌入式设备而言，是否拥有高度弹性运作温度范围是判定嵌入式装置价值的关键性能之一。包括电信基础建设（有线、无线、MSB/MSC）、单机板计算机、汽车与运输系统，以及工业控制与监视在内等嵌入式设备应用，通常必须能够在-40℃～-85℃的操作温度下运作，而AMD Geode LX 800 @ 0.9W处理器正符合如此严苛的温度要求。

AMD嵌入式运算解决方案部门营销经理Jeff Chu表示，AMD Geode LX800 @0.9W处理器符合如此严苛的温度要求，可大幅创造嵌入式设备发展的可能性。而，新款超低功耗AMD Sempron处理器，充分展现出AMD针对嵌入式市场持续扩张且高度客制化的需求，AMD也持续为嵌入式产品客户提供符合他们需求的产品与工具，以协助他们快速针对市场推出高效能、低功耗的产品。