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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
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日本JR东海选择AWS合作 推动下世代高速列车的高效营运 (2024.09.10)
基於现今人工智慧（AI）逐渐落地普及，Amazon Web Services（AWS）日前也宣布，将与日本铁路公司龙头东海旅客铁道株式会社（Central Japan Railway Company，JR东海）合作，利用AWS生成式AI、机器学习（ML）和物联网（IoT）技术，优化山梨磁浮线的轨道维护等营运，於全球最快速的列车上为乘客提供高品质的乘车体验 |
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[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益 (2024.08.23)
在2024年台北国际自动化大展中，FLUKE推出了多款创新产品，包括FLUKE全系列热像仪、FLUKE太阳能系统量测工具、FLUKE 1770系列电能记录与电力品质分析仪，以及FLUKE ii910声学成像仪 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间，将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍 (2024.05.15)
SiTime 推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器；相较於独立的振荡器和时钟，这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片系列产品，提供 10 倍的效能提升，而且体积缩小一半 |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能，以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说，它的速度是PCIe 6.0的两倍，意味着它可以提供更高的性能，同时也能降低能源的消耗 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布，与NVIDIA合作 ，共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定，将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展 |
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混合波束成形接收器动态范围（下） (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能，并与测量结果进行比较。最後，就观察结果讨论，藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。 |
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NASA太空飞行器任务开发光学导航软体 (2023.10.26)
NASA继发射新视野号（New Horizons）、欧西里斯号（OSIRIS-REx）和露西号（Lucy）太空飞行器延续探索太空及采集样本任务，助力更深入了解太阳系；而这三项任务还有其他的共通点它们皆使用了光学导航（OpNav）软体 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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工业4.0：将IoT和PC控制运用於生产和机台资料 (2023.06.29)
本文叙述一个用在自动化环境进行资料交换和处理的模型，能够作为智慧工业和物联网的安全的资料交换平台，将大量资料转换成有价值的资讯，并加以控制、监测与优化应用 |
