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NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05)
当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理(AI agent),以提升工作团队的能力,也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等,越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速发展的时代,AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案,透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器,以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算,为企业AI提供大规模支援
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器(IBC),BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧(AI)和机器学习(ML)资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用
台达首度任联合国CBD COP16观察员 分享生物多样性政策与珊瑚复育成果 (2024.11.04)
适逢今年联合国《生物多样性公约》第16届缔约方大会(CBD COP16)於哥伦比亚展开,台达於今(4)日举行返台成果发表会,不仅透过基金会取得本届CBD COP16观察员的资格,更於当地举办4场活动
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的进阶资讯安全认证,使其成为首款荣获国际电工委员会(IEC)IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)认证的资料中心基础设施管理(DCIM)网路卡
PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办,邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位,以及产学专家,共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器,在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算,将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍
Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼,Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席,并接受媒体访问,宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示,Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段,目标是成为物联网(IoT)与边缘运算(Edge AI)领域的领导者
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列 (2024.10.22)
工业技术制造公司Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极体,为市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化矽(SiC)MOSFET栅极免受过压事件影响而设计
建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算(HPC)领域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置,以及混合用途的高强度工作负载应用而设计
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和网路解决方案,将为新一代AI基础设施提供大规模支援。AMD Instinct MI325X加速器为生成式AI模型及资料中心设立全新效能标准
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施
台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今(16)日共同宣布成立x86生态系谘询小组,汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势,能够满足客户的新兴需求,提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性
Littelfuse首创业界超大电流小尺寸SMD保险丝871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大电流SMD保险丝,这项创新系列是对881系列的补充,提供150A和200A保险丝额定电流,是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单一保险丝、表面安装解决方案,无需并联保险丝配置
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡,为创纪录加速器系列中的最新成员,专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡,能够快速部署於各种伺服器中


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