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技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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Wi-Fi在智慧家庭中变得日益重要 (2023.04.11)
Matter承诺为智慧家庭生态系统带来互通性，以Thread为基础进行低功耗无线连接，当需要更大的网路流通量和更高功率时，Wi-Fi便成为理想选择。 |
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行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题，结合了丰富精彩的专题演说内容，以及多款最新测试量测仪器与应用的展示，让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的极限 (2022.02.25)
Wi-Fi技术即将以Wi-Fi 7迈入新章节，高通技术公司不仅专注於协助定义其功能，这些功能带来如我们习惯在每个新一代Wi-Fi推出时看到的极致连网速度与容量... |
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联发科技展示Wi-Fi 7技术 引领无线连网产业发展 (2022.02.14)
联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作夥伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极叁与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将於2023年上市 |
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友达AmLED先进显示技术应用 前进CES大放异彩 (2022.01.06)
友达继2021年发表AmLED技术，应用于创作者笔电与电竞笔电后，再次于美国消费性电子展CES 2022期间，携手知名电脑品牌业者宏碁、华硕、技嘉与微星，打造多款高阶桌上型萤幕与笔电，扩大终端产品布局 |
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Microchip扩大氮化镓（GaN）射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓（GaN）射频（RF）功率元件产品组合，推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路（MMIC）和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准 |
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Anritsu安立知MT8000A搭载联发科M80 5G晶片 实现7Gbps速率 (2021.04.05)
Anritsu 安立知宣布，其无线通讯综合测试仪 MT8000A 采用支援 FR1 + FR2 频率范围的双频连接 (Dual Connectivity；DC) 技术与 5G 独立 (Standalone；SA) 模式的 256QAM 调变，搭配联发科技 (MediaTek) 最新的 M80 5G 数据晶片，成功实现了超过 7 Gbps 的下行链路 (Downlink；DL) 传输速率 |
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安立知与联发科首创实现FR1+FR2双频连接 超过7Gbps的下行传输率 (2021.04.01)
双频连接(Dual Connectivity；DC)技术与5G独立 (Standalone；SA)模式的256QAM调变，搭配联发科技(MediaTek)最新的M80 5G数据晶片，成功实现了超过7Gbps 的下行链路(Downlink；DL)传输速率。这项业界首创的成就展现了安立知致力於为新兴5G服务的开发与推广，并经由与联发科技的合作，共同验证先进的5G技术功能 |
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满足车用电子设计需求 太克首推千兆位元乙太网路相容性测试方案 (2021.02.19)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出TekExpress 数千兆位元车用电子乙太网路相容性测试解决方案，率先进入市场满足复杂车用电子设计要求。
自驾、5G和互联汽车等新兴车用电子技术持续发展，支援这些技术所需的大量资料的路径必须经过妥当的测试，以确保车辆电子子系统之间的可靠传输 |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上 |
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PCIe 4.0开始大步走 2021年5.0与6.0陆续面市 (2019.10.29)
PCIe 4.0开始大步走 2021年5.0与6.0陆续面市
PCI-SIG亚太区开发者大会台北站，这两日（10/28~29）在内湖举办。而随着主要的处理器平台供应商，皆在今年陆续推出支援PCIe 4.0介面的解决方案，直接点燃了PCIe 4.0的设计需求 |
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是德与Kandou Bus携手开发高速数位应用所需的Chord信令技术 (2019.09.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与Kandou Bus展开合作，双方将运用是德科技测试解决方案，分析Chord信令发射器和接收器的设计，以增进高速数位信号应用的效能 |
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以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路，结合现今低成本3D列印技术制作戒指，解决遥控器繁多和收纳问题。 |
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行车安全升级 DSRC的时代新任务 (2019.04.11)
就目前的发展态势，DSRC与-V2X两种系统都可以在车辆和环境中共存，然其成本与复杂性，将导致汽车制造商最终仅选择其中一种技术。 |
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是德科技新一代VXR克服5G NR相符性测试挑战 (2019.02.21)
许多5G NR部署利用较宽的频宽，以及在毫米波频谱中运作的主动天线阵列，来支援MIMO及波束成型技术。工程师需在辐射OTA测试环境中才得以执行3GPP规范的元件相符性测试，或是对其他即将部署於毫米波频段的无线网路设备进行测试 |
