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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电（共同宣布，联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的电力驱动画面更新，支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台，瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心（kernel）是不断迭代精进的，包含正式改版或若干程度的修补（patch，对岸称为补丁）等，而在正式迭代前会先有人提交... |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
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Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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Hyperstone将在 Embedded World 2023展示 S9 和安全解决方案 (2023.03.10)
快闪记忆体控制器技术开发商Hyperstone将叁加2023 年 3 月 14 ~16 日在纽伦堡举行的嵌入式世界大会（Embedded World 2023），今年展示重点为稳健且要求苛刻的工业代码和资料储存系统提供安全可靠的解决方案，其应用可以满足严格的工业要求 |
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英特尔新款Xeon工作站处理器问世 可提升效能并扩展平台功能 (2023.02.18)
英特尔推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站处理器（代号Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特尔设计过最为强大的桌上型工作站处理器。这些新一代的Xeon处理器针对专业创作者设计，为媒体和娱乐、工程和资料科学专业人士提供庞大效能 |
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NVIDIA与英特尔重新定义工作站 释放专业人士创造力 (2023.02.16)
AI扩增的应用程式、逼真的渲染、模拟及其他技术正协助专业人员以比以往更快的速度从多应用程序的工作流程中取得关键业务成果。若要执行这些资料密集、复杂的工作流程，以及与分散各地的团队共用资料与协同合作，就需要配备高端CPU、GPU以及进阶网路的工作站 |
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AsteraLabs推出云规模互操作实验室 实现大规模无缝部署CXL方案 (2023.02.12)
Astera实验室（Astera Labs）日前宣布，其云规模互操作实验室（Cloud-Scale Interop Lab）的扩展，为其Leo记忆体连通性平台（Leo Memory Connectivity Platform）与不断增长的领先CXL为基础的CPU、记忆体模组和操作系统之间的强大互操作性测试提供更强力支援 |
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Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
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Microchip推出基於CXL智慧型记忆体控制器 提高可靠性和灵活性 (2022.08.03)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）持续推高对於计算能力需求，架构於传统并行连结记忆体的云端计算和资料分析等工作，却因为处理器记忆体通道的限制，已经逼近效能提升的瓶颈 |
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应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网（IoT）的采用，意味着从简单的感测器和致动器到核电站，连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性，对於正确操作和安全至关重要。 |
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互连汇流排的产品生命周期（下） (2022.03.17)
可携式刺激源标准（PSS）是最新的业界标准，其用来规范测试意图与行为，让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate；四分区速率)记忆体，主要针对FPGA系统进行优化，提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用，并提供半导体和IP解决方案，以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级，以及智慧数据处理应用的开发 |
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英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器（代号Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与 |
