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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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Altera实现不同组件间的低价完整性通讯 (2007.05.14)
Altera宣布推出收发器FPGA，低成本的Arria GX系列，支持速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit以太网络（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）标准。Arria GX系列含有5个型号，采用台积电（TSMC）的90奈米制程，密度范围在21,580至90,220逻辑单元（LE）之间，含有4.5Mbits的嵌入式内存以及176个乘法器 |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
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超威改用有机覆晶基板 带动新需求 (2006.06.14)
根据iThome报导，继英特尔中央处理器（CPU）全面采用有机覆晶基板（Organic FC Substrate）多年后，原本一直采用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超威，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面采用有机覆晶基板，对于近期饱受供给过剩之苦的基板厂来说，超威带动的新需求可说是一大利多 |
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Xilinx新产品推动联电65奈米制程脚步 (2006.03.02)
Xilinx宣布推出采用65奈米先进制程的Virtex FPGA系列组件，虽然Xilinx表示代工伙伴包括联电及东芝，下半年才会正式大量出货，但以前置投片来推算，联电现在65奈米投片应该已经开始启动，对积极布局65奈米制程的联电，可说是又向前跨出一大步，至于后段覆晶封测订单，则交给硅品负责，覆晶基板则由景硕提供 |
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日月光中坜厂产能恢复 (2005.09.05)
今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平 |
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覆晶基板将面临长期缺货 (2005.08.25)
台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲，并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望，负责主讲的南亚电路板指出，今、明二年在中央处理器（CPU）、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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缺货影响 覆晶基板交期超过十周 (2005.05.30)
绘图芯片厂ATI、Nvidia等委外封测订单由于受到五、六月淡季影响而滑落，但是二业者将于台北国际计算机展中（Computex）推出的新款绘图芯片，因此封测量能将自七月起开始攀升 |
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四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
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上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
