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以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力，以及因应使用率挑战。 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短，造就旱??不一灾情；加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求，更让用水调度捉襟见肘 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术，成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展，以及具有潜力的替代材料，并分析其对电池性能和产业发展的影响 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例 (2024.11.21)
比利时钢铁厂ArcelorMittal，与三菱重工(MHI)，以及气候科技公司D-CRBN合作，正在测试一项全球首创的技术：利用电浆反应器将捕捉到的二氧化碳转化为一氧化碳，供钢铁和化学产业使用，为钢铁业脱碳带来希?? |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型 (2024.11.20)
台达旗下子公司台达能源公司今（20）日宣布，为呼应政府政策积极引领产业链减碳，运用经济部产业发展署「以大带小制造业低碳及智慧化升级转型补助专案」，协助11家台达供应链夥伴节能减碳；并整合再生电力交易经验及自行研发的转供匹配技术，降低外购电力等能源使用的间接碳排放 |
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2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展，鼓励更多优秀的团队投入创新研发，卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼，在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖，彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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ASML：高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔（ASML）预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间，毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外，ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力，并为半导体产业创造显着商机 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕，吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举，显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁，创造出价值逾亿元的潜在商机，助力企业开拓市场并推动永续发展 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品 (2024.11.12)
三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric）宣布，将开始发货用於驱动马达的碳化矽 （SiC) 金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）裸晶片样品11月14日，三菱电机推出电动车（EV）、??电式混合动力车（PHEV）和其他电动车（xEV）的逆变器 |
