|
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24) 瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。
新款客制化电源管理IC(PMIC)可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求 |
|
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17) Kandou宣布推出Zetti,这是一款 PCIe 5.0传输层交换器,具有独特的高级功能,旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器,它采用独特的高端功能,包括点对点交易和热??拔支援,并且完全向下相容 |
|
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01) 近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
|
(内部测试档) (2024.10.01)
|
|
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30) 行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
|
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) 因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案 |
|
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
|
2024.1月(第386期)2024展??与回顾 (2024.01.04) 幸好有AI,不然整个2023年真的乏善可陈,
也幸好有AI,对於2024年的发展才有乐观的本钱。
2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。
台湾可从专才型生成式AI着手,
开发特定领域专用小语言模型加值应用,
发挥台湾产业群聚优势,开创AI创新利基 |
|
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26) AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
|
智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27) 本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
|
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07) 联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
|
AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31) AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品,首度在笔电中整合3D V-Cache技术 |
|
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25) 随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。 |
|
联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29) 联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作,为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。
联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者 |
|
[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29) Arm 推出 2023 全面运算解决方案(TCS23),它将成为最重要的行动运算平台,为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,而这些IP可成为一个完整系统,无缝地协同工作,以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
|
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17) 联发科技深耕汽车领域,提供汽车产业未来应用和极致体验,今(17)日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富车用产品组合,赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新 |
|
高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21) 美国高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾,成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持产业与新创生态系;并与高雄展览馆签订合作备忘录,加速5G垂直应用落地商用 |
|
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽? (2022.07.29) 台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图,有什麽重要性?又会带出哪些半导体制造技术的风向球?本文就从技术演进,以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
|
是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案,让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC |
|
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30) 从云端到智慧终端,运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能,并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵,处理器还必须加入机器学习的能力 |