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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。 新款客制化电源管理IC(PMIC)可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti,这是一款 PCIe 5.0传输层交换器,具有独特的高级功能,旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。 Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器,它采用独特的高端功能,包括点对点交易和热??拔支援,并且完全向下相容
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
(内部测试档) (2024.10.01)
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
2024.1月(第386期)2024展??与回顾 (2024.01.04)
幸好有AI,不然整个2023年真的乏善可陈, 也幸好有AI,对於2024年的发展才有乐观的本钱。 2024年将涌现AI软硬体、订制化模型等创造性革新。 台湾可从专才型生成式AI着手, 开发特定领域专用小语言模型加值应用, 发挥台湾产业群聚优势,开创AI创新利基
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。 随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。 而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向
智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品,首度在笔电中整合3D V-Cache技术
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25)
随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。
联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29)
联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作,为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。 联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者
[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案(TCS23),它将成为最重要的行动运算平台,为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,而这些IP可成为一个完整系统,无缝地协同工作,以满足使用者对行动体验与日俱增的需求
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域,提供汽车产业未来应用和极致体验,今(17)日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富车用产品组合,赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新
高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾,成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持产业与新创生态系;并与高雄展览馆签订合作备忘录,加速5G垂直应用落地商用
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽? (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图,有什麽重要性?又会带出哪些半导体制造技术的风向球?本文就从技术演进,以及市场竞争与成本的角度来切入分析。
是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案,让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端,运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能,并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵,处理器还必须加入机器学习的能力


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