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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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心得科技整合量测自动化系统 协同中小企业数位减碳升级 (2024.08.21)
当台湾传统以中小规模居多的金属加工产业，正遭遇国内外产业竞争加剧和缺工困境之际，长期代理欧日系多家品牌的量测自动化系统整合商心得科技，也在今（21）日开幕的台北国际自动化展，分别展出智慧工厂的3大主题：「智慧生产」、「智慧机联」、「智慧检测」，提供多机联网及数位化服务助产业升级 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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Fortinet强化OT安全营运平台 更新安全网路抵抗威胁 (2024.08.20)
长期致力推动网路和安全融合的Fortinet公司，近期除了获得《2023年Gartner CPS保护平台市场指南》认可为「代表性供应商」。并於今（20）日宣布旗下OT安全营运平台的全方位更新，将提升用户的网路安全和安全营运（SecOps）能力，与扩大了Fortinet与领先OT供应商的战略合作关系 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进，因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下，专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博（NexCOBOT），也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展，与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |
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以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
为台湾医疗产业积极布局和促进新商机，让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力！经济部今（25）日举办2024国际智慧医疗论坛，邀请国际医材大厂美敦力（Medtronic）、全球第六大药厂赛诺菲（Sanofi）、生命科学服务大厂美商思拓凡（Cytiva）、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
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风机节能：以中压变频器为水泥厂年省百万电费 (2024.05.29)
本文以实例说明在水泥厂的冷却引风机马达上加装中压变频器运用，从而达到大幅节能效益。 |
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低碳医院为未来趋向 ??扬零碳云助力医院启动数位化碳盘查 (2024.05.21)
台湾医院大用户的能源消费占全国非生产性能源大用户 的16.76%，高居各行业第一。 而在疫情过後，节能减碳或医疗永续作为是否纳入医疗体系评监条文成为重要议题。卫福部将针对推动净零排放七大高度影响面向：营运、能源、建筑、运输、食品、废弃物、采购，未来有机会纳入条文规范 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势，常造成各充电站一位难求，甚至是被燃油车占用，既影响发挥充电车位最大效益，甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并，衍生出多元充电场域和商业模式 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉，台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境，对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力，推进碳有价时代；未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮，此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
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TXOne Networks报告：虚实整合系统须更精进侦测与回应资安风险 (2024.01.31)
面对全球产业OT/ICS资讯安全日益复杂，工控资安品牌TXOne Networks（睿控网安）今（31）日发表《汇流的危机：2023年OT/ICS资讯安全》（The Crisis of Convergence: OT/ICS Cybersecurity 2023）年度报告供免费下载 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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无人机乘载创新应用起飞 (2023.11.26)
近年来受到俄乌战火燎原，加上中美科技战仍然持续，改变陆系大厂的垅断局面，正加速台湾无人机产业聚落成型，并支援多元创新应用商机。 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
