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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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莱迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先进互连 (2022.12.06)
莱迪思半导体发布全新的Lattice Avant FPGA平台，旨在引领业界的低功耗架构、小尺寸和高效能优势拓展到中阶FPGA领域。Lattice Avant提供低功耗、先进互连和运算优化等特性，以满足通讯、运算、工业和汽车等市场的应用需求 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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艾迈斯欧司朗携手罗莱迪思为国家级体育馆打造智慧照明解决方案 (2022.03.01)
艾迈斯欧司朗（AMS）目前与罗莱迪思扩大合作，为智慧城市照明解决方案提供高效、可靠、可持续的照明解决方案。最近，国家级大型体育馆的智慧照明升级中，罗莱迪思采用艾迈斯欧司朗OSLON SSL、DURIS S5系列高标准LED产品，透过国际领先的数位光色系统，以科技创新为大型运动会开闭幕式呈现智慧色彩视觉体验 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
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莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度，从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援 |
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莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署，此次推出强化功能，可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。
新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，并支援TensorFlow Lite深度学习架构，实现装置上的推论 |
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莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展，从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示，截至2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元 |
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[ADI×安驰]清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现声学??声消除 (2021.05.14)
声学??声消除（AEC）目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入，将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风 |
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莱迪思：企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化，尽管安全方面没有所谓的新常态，但可以确定的是，企业在2021年以及之後，加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时，建立分层的讯息安全制度也很重要，还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击，以及复杂的网路钓鱼活动等 |
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莱迪思mVision最新版支援先进图像感测器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求，正促使各行业企业在其系统中整合智慧嵌入式视觉技术，以支援人体感测、非接触式人机介面（HMI）和更强大的AR / VR功能，同时使用智慧型机器视觉技术来提高制造水准和产量 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台，与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵，这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根，还须支援更强大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的资料安全协定，如SPDM |
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莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本 |
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让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计，笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新，在硬体上实现新的应用，无需重新设计硬体，从而使其产品获得差异化优势。 |
