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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用,并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路(NTN)与地面网路(TN)整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
达梭系统携手宏达电 纳入VIVE Pro 2成为SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面对近年来由苹果公司率先掀起的「空间运算」风暴,也不外??只是将传统的VR/AR应用。达梭系统(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解决方案夥伴专案团队(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,将与宏达电(HTC)合作,将其旗舰虚拟实境(VR)设备VIVE Pro 2,正式列为SOLIDWORKS优先推荐给全球客户的合作产品
调研:苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一 (2024.04.03)
根据Counterpoint Research预测,苹果公司的服务部门在2025年将占总营收的四分之一。同年,服务营收将首度突破每年1000亿美元,并在2024年推动苹果总营收首次超过4000亿美元
康宁:扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
康宁公司公布 2023 年第三季业绩,并且提出对 2023 年第四季的展??。 董事长暨执行长魏文德(Wendell P. Weeks)表示:「从我们第三季的业绩表现可以看到,即使在整个市场需求疲软的情况下,我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展
S&P预测:苹果效应将在五年内重振AR/VR市场 (2023.07.10)
在视频游戏市场中,AR/VR硬体及耳机是不可少的配备。标准普尔全球市场情报(S&P Global Market Intelligence)??研究分析师Neil Barbour表示:「经过2016年和2017年的最初激增後,AR/VR硬体领域作为视频游戏市场的延伸,发现天花板相对较低
与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。 未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。 微定位技术的测试是循序渐进的过程,需要不断的迭代和优化
工业和车用USB-Type C介面有何优势? (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代,不仅会取代Type-A,甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面,USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器
USB PD为快速充电和智能供电打开一扇窗 (2023.05.25)
USB PD是一种快速充电和供电技术,透过USB介面实现高功率输出。 其优势在於其灵活性和兼容性,快速充电并支援广泛的应用领域。 随着普及度提升,USB PD也面临兼容性、安全性和竞争技术等挑战
俄乌战争正重塑关键矿物供应链版图 (2022.09.21)
近来俄乌战争更是引发供应链、通膨等问题,俄遭受制裁联手中国结盟,隐形靠山始料未及,以美国为主的西方国家要小心中国藉俄乌之战趁机坐大。
imec联手半导体价值链夥伴 共同迈向晶片制造净零碳排放 (2022.05.18)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2022年未来高峰会(Future Summits 2022)上宣布,其永续半导体技术与系统(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究计画成功汇集了半导体价值链的关键成员,从像是苹果、微软等科技巨头,到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与东京电子(Tokyo Electron)等半导体设备商,全都叁与其中
手足一体精益求精 机器视觉跟随产业转型 (2021.10.05)
迈向工业4.0时代,机器视觉更扮演了传感器角色,在制程中搜集资讯,并结合协作机器人、自动导引车自主移动;如今还可望结合人工智慧,扩大于投入PCB、Mini LED等次世代产业应用来提升价值
数位转型驱动资安产业变局 串起供应链共同守护智慧制造 (2021.06.08)
因应这两年来疫情促成全球企业数位转型脚步不断加快,资安威胁变得更加诡谲难测。加上骇客组织愈趋企业化,都让企业内部资安必须加大力道,
安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异,致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司,着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益
USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处,包括更快的速度、更好的视讯频宽管理,以及与Thunderbolt 3的相容性。
5G智慧手机换机潮 2021年逐步发酵 (2020.10.30)
消费电子中最重要的智慧手机市场,工研院预估2020年下滑14%,全年出货量预估为12.8亿支。2021年在COVID-19疫情及5G智慧手机往中阶机种推进双重因素影响下,刺激换机潮需求而逐步转向成长(7%)
经AOI搜集全制程资讯 加速传产数位化转型 (2020.10.07)
随着工业4.0智慧制造潮流推动下,不仅可借此检测产品尺寸、瑕疵之余,还要针对每个生产步骤检测并搜集资讯,纳入AI加值应用。
Apple布局AR/VR专利 瞄准头戴显示器与AR眼镜市场 (2020.04.13)
光电协进会(PIDA)指出,从苹果最新公开的专利来看,该公司进军头戴式显示器或AR眼镜市场的意图相当明显。尽管苹果公司几??没有透露过有关AR/VR的计划,但是从一系列5个新专利申请案来看却揭露了详细的计划
2020游戏市场迎接新世代 行动化势不可挡! (2020.02.18)
2020年对游戏市场来说,会是十分值得期待的一年,因为多项的新产品与新服务都会在今年内有所进展,并且定义接下来十年的游戏形式与发展。


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