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NASA资助 5项创新构想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美国国家航空暨太空总署(NASA)近日选出 15 项富有远见的构想,纳入其「创新先进概念」(NIAC)计画,旨在发展革新未来太空任务的概念。 这些来自全美各地公司和机构的2025年第一阶段获奖者,涵盖了广泛的航太概念
昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU (2024.12.03)
全球太空产业蓬勃发展,也吸引愈来愈多台湾厂商跨足太空商业应用领域,昕力资讯看准这波未来趋势,与台湾波兰商业协会、波兰 SINOTAIC,以及数家厂商,於12月2日於台湾太空国际年会(TASTI)
Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光 (2024.11.26)
美国能源新创公司 Lyten 宣布投资 10 亿美元,於美国建立一座锂硫电池(Lithium-Sulfur Battery)制造工厂,这项计画旨在推动次世代电池技术的商业化。Lyten 表示,该工厂将专注於大规模量产锂硫电池,并计划於未来数年内启动营运,满足电动车(EV)、航空航天及其他尖端应用对高性能电池日益增长的需求
工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机,近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)号召会员厂商,共同叁与美国机械制造技术协会(AMT)於芝加哥举行的「国际制造技术展(IMTS 2024)」;并在9月9~14日展览期间,於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台,透过广告设置提升台湾品牌知名度
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案
多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标
数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起,便携手公协会共同推动5G专频专网,以建立各产业对5G应用的发展蓝图,达成产业AI化的目标。於今(25)日偕同台湾机械公会等产业代表,共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视,了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形,并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果
工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏,根据国际运航运输协会(International Air Transport Association;IATA)统计,全球航太产业MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市场规模逐年上升,估计至2026年可达1,000亿美元,台湾航太MRO规模20亿美元
航空器产值疫後连2年正成长 制造与维修双创历年新高 (2023.12.06)
即使近年来台湾制造业出囗及产值每况愈下,但由机体结构、引擎及零件、装备系统等制造及维修两大产业组成的航空器产值,却受惠於疫後基期因素成长。又以占其6~7成的航空器维修为主,预估今(2023)年产值将回升至500亿美元水准;航空器及零件产值,可??再创历史新高
震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程 (2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加,根据Mordor研究机构预测,2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元,预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时
【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同时也将深入了解评估PCB性能的方法。
智造转型新趋势:工业元宇宙+AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合,让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节,进一步打造智慧工厂与智慧供应链,已成为制造业者在转型上的主要尝试之一
无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输,带动无人机载具创新应用快速发展,只要搭配精密的电脑控制及演算科技,未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景,从天空到地面,从陆地到海面,新兴科技战早已开打
GE科学家展示超高温SiC MOSFET产品效能 (2023.06.02)
来自通用电气研究(GE Research)的科学家们创造了一项新记录,展示可以承受超过温度 800 ℃的金属-氧化物-半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)。这相较於之前已知的该技术演示高出 200℃,对於极端操作环境中未来应用深具潜力
Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系,携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援,凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值
运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统,即时监测、更准确预测,观测气象具体的结构,能够更早检测到灾害程度,及早做出预警与部署来降低风险。
众福科技touch Taiwan展悬浮触控 力攻智慧零售及医疗场域 (2023.04.17)
因应疫情促进远距与零接触服务成为必要趋势,户外强固显示解决方案商众福科技仍持续布局悬浮触控技术,并将在4月19~21日「touch Taiwan 2023」期间,於南港展览馆四楼L514摊位上展示从一般触控技术延伸的悬浮感测技术,以提供智慧零售及智慧医疗场域更安全、避免传染病传播的新选择
R&S ESW EMI测试接收器提供高达1 GHz频宽扩充套件 (2022.07.20)
为了满足EMC工程师日益增长的测量速度要求,Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展会上推出了一款独特的宽频解决方案,能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实时测量高达970 MHz的频率


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