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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.11.25)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短，造就旱??不一灾情；加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求，更让用水调度捉襟见肘 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术，成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展，以及具有潜力的替代材料，并分析其对电池性能和产业发展的影响 |
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史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验 (2024.11.23)
史丹佛大学学习加速中心於近日举办了 2024 年「加速教育科技影响力」峰会，汇聚了 400 位教育科技领袖、研究人员、资助者、教育工作者和学生，共同探讨人工智慧时代下教育科技的发展与应用 |
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MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展，AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署，企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营 |
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DigiKey在electronica 2024以新品与供应商展现欧洲成长动能 (2024.11.21)
全球商业经销厂商DigiKey提供丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。日前在11月12至15日期间德国慕尼黑electronica 2024展览，於展位#B4.578展示先进供应商的顶尖产品，并展现技术能力与工具，并在展场举办赠奖活动 |
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AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力 (2024.11.20)
随着数位化转型加速，企业对於高效解决复杂业务挑战的需求日益增加。在此背景下，AI代理（AI Agent）技术正迅速成为促进企业创新与提升竞争力的重要推动力。
台湾 IBM 技术长庄士逸指出，AI代理是一种具有自主性和推理能力的人工智慧系统，能在动态业务环境中执行多步骤的复杂任务 |
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igus新型免润滑平面轴承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不论是牙线、滑雪板、煎锅和平面轴承均以全氟/多氟??基物质为基础，亦称为PFAS。它们特别之处在於PFAS 对水、热和脏污不敏感，可帮助平面轴承实现耐磨和免润滑的乾式运行 |
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筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效 (2024.11.20)
筑波科技与全球知名丹麦协作机器人大厂 Universal Robots（优傲科技，简称UR）近日签订合作协议，双方将携手推动协作机器人自动化整合方案，协助客户打造智慧化工厂，加速多元场域的技术落地与创新应用 |
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鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展，鼎新电脑今（19）日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动，除了宣布更名为「鼎新数智」，发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理 |
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igus回收自行车：展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年，免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅，这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂，开始在全球16个国家的街道上展示，其中包括德国、义大利、美国和中国 |
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贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器
（Texas Instruments；TI）全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.18)
AI时代来临，跨国合作成为新创拓展海外市场的关键。InnoVEX 2025沙龙座谈「Chance In Asia」将於11月13日线上登场，协助新创团队掌握亚洲半导体与资通讯供应链优势，抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
