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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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苹果AirTag与航空公司合作 行李定位资讯直接分享 (2024.11.13)
根据华盛顿邮报报导，苹果公司近日宣布 AirTag 将新增一项功能，允许用户直接与航空公司分享行李的定位资讯，协助旅客更快找回遗失行李。
过去，旅客若在机场遗失行李，只能被动地等待航空公司寻找 |
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贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性 (2024.11.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）与美商亚德诺（ADI）合作出版全新的电子书，重点介绍最隹化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（为未来提供动力：实现效率和耐用性的进阶电源解决方案）中，ADI和贸泽的主题专家针对电源系统中最重要的元件、架构和应用提供深入分析 |
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Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计，功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合，具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸，旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料 (2024.11.13)
芝加哥大学普里兹克分子工程学院（PME）最近开发出一种崭新的水凝胶半导体材料，有??改变脑机介面、生物传感器和心律调节器等医疗设备的设计。这项研究发表在《科学》杂志上，并由该学院助理教授王思宏带领的团队完成，解决了半导体与生物组织界面不兼容的问题 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级 (2024.11.12)
为提升大众对人工智慧 (AI)科技的信心，UL Solutions推出《AI 模型透明度指标(AI Model Transparency Benchmark)》计画，旨在化解大众对於AI技术的可靠性、安全性及道德影响等方面的疑虑，并推动「负责任」的予以开发和部署AI |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空！今（11）日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」，逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛顿），燃烧12秒，总冲约15000 Ns（牛顿秒），总飞行时间约75秒，高度6.4公里，符合测试目标 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面，意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域，以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，稀释每股盈馀37美分 |
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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势，资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用，进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案，包括「III 5G Sec |
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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布，5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例，获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议，旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
