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世界经济论坛聚焦微创神经介面技术 引领脑机互联时代 (2025.01.19)
今年的世界经济论坛年会，将聚焦一项突破性科技：神经介面技术。这项技术有??解决全球数十亿人面临的神经性疾病挑战，例如瘫痪、阿兹海默症和帕金森氏症等。神经介面技术允许大脑与外部设备直接通信，使患者能够通过思维控制电脑、机械臂等设备，恢复部分失去的功能 |
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MIC：CES 2025聚焦AI终端应用 人形机器人成亮点 (2025.01.14)
资策会MIC 发布CES 2025四大趋势，指出AI持续深化终端应用，人形机器人互动性提升成为展会亮点。
人形机器人更智慧
展场上出现多款人形机器人，具备视觉感知、触觉回??与智慧互动功能 |
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工具机公会展??2025年挑战与机遇并存 看增产值、出囗5~10% (2025.01.13)
挥别2024年全球经济疲软困局，台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）今（13）日举办「2025年工具机产业展??」记者会，全面剖析工具机产业的发展趋势。并强调尽管2025 年全球经济环境充满挑战，仍预估产值与出囗将分别成长5~10% |
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NASA资助 5项创新构想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美国国家航空暨太空总署（NASA）近日选出 15 项富有远见的构想，纳入其「创新先进概念」（NIAC）计画，旨在发展革新未来太空任务的概念。
这些来自全美各地公司和机构的2025年第一阶段获奖者，涵盖了广泛的航太概念 |
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智慧建筑的新力量：从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合，为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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2025科技顾问会议落幕 聚焦气候调适与低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顾问会议今（8）日正式闭幕，经过7位国内外学研领袖组成的科技顾问、政府部会代表连续两天的深度交流与讨论後，由首席顾问中央研究院院长廖俊智分就「气候变迁冲击与调适」和「低碳能源与去碳化」两大主题，向行政院院长卓荣泰提出总结报告 |
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CES 2025：祥硕以高速传输加乘赋能AI 为USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速传输介面晶片厂商祥硕科技於CES 2025展现技术实力，聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多项创新技术，为消费性电子、AI应用与工业市场提供多元解决方案，引领高速传输介面技术革新 |
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2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一，HBM（高频宽记忆体）以其高频宽、低延迟和低功耗的特性，吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行，更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升 |
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AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今（6）日最新发表调查，2024年整体伺服器（server）产值估约达到3,060亿美元，其中人工智慧（AI）server成长动能优於一般型机种，产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2,980亿美元，於整体server产值占比将进一步增至7成以上 |
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韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术，利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽，简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域，打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争，国科会今（2）日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」，强调未来将以台南沙仑为核心，串联半导体S廊带。构建以人工智慧（AI）为核心的产业生态系，以推动全产业数位转型应用，打造「人工智慧之岛」 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形，下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级，更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待，更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合，开启全新的应用场景与技术可能性 |
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TIMTOS 2025产业论坛讲者揭晓 共商未来智造新篇章 (2024.12.31)
第30届TIMTOS将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。除了全新推出的主题演讲之外，主办单位之一外贸协会今（31）日宣告，将加码举办产业论坛，汇聚各界菁英共襄盛举，迈向智慧制造新时代 |
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昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大，带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队，访问加拿大英属哥伦比亚大学（University of British Columbia, UBC），并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
