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调查：五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料，车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元， 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式，每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加，在2023年，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率 |
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感测器融合：增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛，感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式，以及恶劣条件下的环境感知等趋势 |
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Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布，已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。
根据协议条款，Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中，以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM) |
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美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助 (2024.12.08)
半导体产业协会 (SIA)日发布声明，协会主席John Neuffer在声明中表示，对美国商务部将执行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投资表示赞赏。
依据投资计画，Coherent位於德州谢尔曼的计画将扩大磷化??晶圆的生产；SkyWater Technology将於明尼苏达州提高成熟制程晶圆代工产能；X-FAB也将於德州扩大碳化矽晶圆的生产 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级 (2023.11.28)
运动科技改变了人们对运动的理解，也为运动爱好者提供了更多可能性。
穿戴装置、智能手机以及专业运动设备，让运动者能即时追踪运动表现。
不仅精确掌握自身状态，也为教练和医疗人员提供有价值的叁考 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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雷射焊接溯源扩大应用 (2022.12.25)
造就其中核心的光纤/半导体雷射源及模组架构不断推陈出新。但台厂技术能量与成本竞争力仍有落差，如今则可??迎接国际节能减碳的潮流而带来转机。 |
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安森美获Newsweek评为2023美国最负责任的企业之一 (2022.12.12)
安森美（onsemi）宣布获《Newsweek》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。
去年，安森美在环境、社会和管治（以下简称「ESG」）方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，以及女性高阶主管人数增加两倍 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
