账号:
密码:
相关对象共 726
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下,工研院今(18)日也在国科会与经济部的大力支持下,取得全球创新盛会「High Level Forum(HLF)高峰会」主办权,并首次移师新竹举行
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠
工研院举办眺??2025产业发展研讨会 聚焦韧性社会 (2024.10.22)
近年全球面临地缘政治、美中竞争及通膨等多重挑战,产业亟需提升韧性以维持竞争力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」,以「韧性社会 x 产业趋势」为主轴,邀集产官学研专家,共同探讨科技如何强化台湾产业韧性,打造永续发展的未来
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力
当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲,剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势,并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会,此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用,即实现更高的能源效率和更快的产品创新
工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29)
APEC第14届能源部长会议(14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14)甫於秘鲁利马落幕,工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」,在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖,为全球社区绿色转型带来更多创新未来,也让台湾的研发实力闪耀国际
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮
【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21)
由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今(21)日於「台湾机器人与智慧自动化展」(TAIROS 2024)正式登场,包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位,共展出9项最新机器人技术
当生成式AI遇上机器视觉 (2024.08.16)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,其中AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键。必须要能善用场域、平台、协作与AI加速等4大要素,以形成规模化,方能加速产业AI化落地;产业生态系的构建与协作,更是实践边缘AI规模化至关重要的要素
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界
汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展,2024年「汽机车零配件(TAIPEI AMPA)」、「车用电子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移动(2035 E-Mobility Taiwan)」三展联合於今(17)日假台北南港展览一馆举行,共吸引国内外1,000家业者叁展,展出规模达2,700个摊位,以「360度Mobility」为主轴,揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术
工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28)
经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术
意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)入选2024年全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators 2024)。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界组织机构创新排行榜,上榜机构须在技术研究与创新引领世界
SmartViser和安立知策略联盟 为智慧手机和平板实现能源标章法规测试最隹化 (2024.02.26)
SmartViser 和 Anritsu 安立知强强联手,共同为行动装置开创能源标章法规测试的新时代。双方的策略夥伴关系充分利用了 SmartViser 在测试自动化方面的专业技术以及 Anritsu 安立知的尖端测试解决方案,为持续发展中的行动生态系统提供全面、高效且创新的测试解决方案
英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技(infineon)近日宣布与安克创新(Anker Innovations)在深圳联合成立创新应用中心


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw