账号:
密码:
相关对象共 2530
(您查阅第 127 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性
英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效 (2024.09.09)
英业达集团致力於以AI驱动ESG(环境、社会、公司治理)创新成效,今(9)日於台北表演艺术中心举办AI Day 2024,首次公开展示其AI运用成果,涵盖数位转型服务、机器人控制、智慧工厂、智慧医疗及可信任人工智慧等领域,共计22个独特案例
Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06)
Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装,这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战,已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作,将提供300 MW的再生能源,每年大约可满足300,000户家庭用电量
【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代,台达在今年台北国际自动化展期间,也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题,结合AI运算强化数据分析,推出新一代绿色智能工厂解决方案。 其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin
【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28)
随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中,机器视觉这项技术算是重要角色,不仅提升生产效率,还能够改善产品品质,为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异,以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局
塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动
凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌华科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型:搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL,以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响,以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座,分析其对平板无线讯号的影响。
【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25)
士林电机近年来迎合净零减碳趋势,不断扩张集团内外与多元品牌联盟,除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外,也在今年台北国际自动化工业大展
[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23)
台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕,吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化(摊位号码:南港一馆四楼 M410)今年重磅推出「多元化智能传动元件」,并全新升级胖卡展示车,展示全产品线
博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐(Bosch Rexroth)於8月21~24日台北国际自动化工业展期间,假南港展览二馆Q916摊位上,展出最新节能及自动化解决方案,涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots,以及各式节能工业科技产品
【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21)
由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今(21)日於「台湾机器人与智慧自动化展」(TAIROS 2024)正式登场,包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位,共展出9项最新机器人技术
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发(Lam Research)宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会,激发台湾学生对科技学习及探索的热情,为台湾科技产业培育未来人才
igus新型连座轴承适用於太阳能追日系统应用 (2024.08.16)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出成功应用於太阳能追日模组的新型igubal ESQM连座轴承。ESQM 2.0是一种免润滑、免保养的解决方案,可安全支援太阳能追日系统。更小的设计可帮助客户节省安装空间,由抗紫外线高性工程能塑胶制成的轴承解决方案已通过验证


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 捷扬光电首款双镜头声像追踪 PTZ 摄影机上市
2 英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
3 意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
4 ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
6 Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
7 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
8 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能
9 宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
10 Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw