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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式(DAB)、HERIC、降压/升压和相移全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化
碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程,以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。
[COMPUTEX] NVIDIA AI软体推动全球新一波制造商认证系统 (2021.06.01)
NVIDIA (辉达)宣布数十款全新伺服器取得执行 NVIDIA AI Enterprise 软体的认证,这代表着 NVIDIA认证系统计画迅速扩大,而这项计画已包含来自全球顶尖制造商的五十余款系统。
宜鼎 AIoT 上海研讨会 (2019.04.18)
全球工业级储存领导厂商宜鼎国际,今日於中国上海西郊宾馆盛大举办AIoT研讨会。继2018年十月在台湾发表AIoT策略联盟布局後,宜鼎今年再度携手旗下转投资公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer)
采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。
看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
美高森美以量产版本Flashtec PCIe控制器推动企业级SSD实现 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣布 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本,推动世界各地主要的企业和资料中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬碟(SSD)。这个器件具有主流的性能,并且支援16GB和更大容量
雅特生科技全新伺服器刀锋系统配备新处理器优化效能 (2017.08.02)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款可支援封包处理功能的全新高效能伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7540的刀锋系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的Intel Xeon Scalable处理器。 ATCA-7540刀锋系统适用於海/空战区资料中心运算系统、地面控制站、网路资料分析系统、特定行动网路以及自动化指挥系统(C4ISR)等军用设备
[Computex]敏博发表全新高IOPS、小尺寸SATA模组 (2016.06.03)
物联网与智慧行动装置当道,专注于发展军工、车载、企业级固态硬碟整合方案的敏博(MemxPro)发表全新SATA Module M3C与G3D系列,此二款系列产品体积超小、随插即用,能够垂直及水平地装置于行动平台、车载交通设备、工业电脑、嵌入式应用系统或伺服器内,是空间局限的小型机台与控制设备应用配置的最佳选择
雅特生推出全新高效能封包处理伺服器刀锋系统 (2016.05.03)
雅特生科技(Artesyn)推出一款全新的高效能封包处理伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7490的刀锋系统采用两颗英特尔(Intel)同步推出的全新Xeon E5-2600 v4 处理器。这款新的刀锋系统可支援运算密集的工作
凌力尔特Diode-OR及Hot Swap控制器可提供电流监视输出 (2016.01.11)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表双组理想diode-OR及单组热插拔(Hot Swap)控制器LTC4236,元件并具备负载电流监视输出。高可用性系统-伺服器、网路路由器和固态驱动器-其电源电路板具备多个供应馈电
英飞凌再度蝉联全球功率半导体市场宝座 (2015.09.18)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)连续十二年蝉联全球功率半导体市场领导者地位。继年初并购国际整流器公司(International Rectifier),英飞凌的市占率达到19.2%,稳居市场龙头地位(而根据美国市场研究机构IHS Inc.前一年的调查结果,两家公司于2013 年的市占率合计后约为17.5% ),领先最大竞争对手的幅度达7.0%
东芝新款光耦隔离放大器配备Delta-Sigma AD转换器 (2015.09.15)
日本东京讯─东芝公司(Toshiba)旗下半导体与储存产品公司推出配备Delta-Sigma AD转换器的高精度光耦隔离放大器,该光耦隔离放大器可检测微小的电流和电压波动,适用于工业设备应用
雅特生科技全新600W 1/4 砖直流/直流电源转换器具有高效率、散热快效能 (2015.05.26)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies)推出全新的ADQ600系列600W 1/4砖隔离式直流/直流电源转换器,其特点是效率极高,而且散热能力极强,完全符合电讯网络和数据中心基础设备的规格要求
R&S CMW500整合IMS全面支持端对端VoLTE测试 (2015.03.25)
网络营运商及无线通信产品制造商现在可透过R&S的测试环境,进行VoLTE的用户体验(QoE)与服务质量(QoS)评估,进一步确保用户满意度。此解决方案以虚拟用户概念提供测试的灵活性
IDT拓展1.5V SoC友好型超低功率频率系列 (2014.11.04)
现今的电子产品求新求变,如何减少电路板空间和降低功耗打造下一代新电子产品是成功与否的关键。IDT公司已扩展系统级芯片(SoC)友好型PCI Express(PCIe)计时系列,增加了1.5V频率产生器和频率多任务器
Altera替IBM Power系统带来FPGA架构的加速性, 并宣布支持OpenPOWER联盟 (2013.11.19)
Altera公司今天宣布最新发表针对OpenCL开发的Altera SDK(软件开发工具包),可支持将IBM Power系统服务器做为一个OpenCL系统主机,客户现在已经能够为IBM Power系统CPU与搭配Altera FPGA的加速器电路板,做为高效能的运算解决方案,来开发OpenCL程序代码
嘉协达与技嘉科技共同强化云端服务器产品阵容 (2013.06.05)
低功耗服务器市场领导者嘉协达(Calxeda) 宣布与全球IT品牌技嘉科技 (Gigabyte)合作,共同扩展工作负载优化之嘉协达 EnergyCore 系统服务器产品。 技嘉科技网通产品群网通产品处处长陈世昌表示 :「我们与嘉协达的伙伴关系,对于提供客户基于ARM之服务器以降低云端、储存及网络应用的总体持有成本是相当关键的
富士通和Panasonic半导体事业将整并 (2013.02.04)
日本电子公司的整并消息再度传出,富士通和Panasonic的半导体事业将整合成一个事业体,今年将设立以设计开发系统级LSI的新公司,由日本政策投资银行投资数百亿日币的支持来成立新事业体
日立数据系统全新融合式基础架构方案 (2012.10.19)
日立公司(NYSE: HIT/ TSE: 6501)旗下全资子公司日立数据系统 (Hitachi Data Systems, HDS) 日前发表完整系列的融合式基础架构解决方案。此系列方案针对关键任务环境而设计,完全整合了同级产品中最佳的储存系统、服务器、网络及软件管理方案


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