物联网与智慧行动装置当道，专注于发展军工、车载、企业级固态硬碟整合方案的敏博（MemxPro）发表全新SATA Module M3C与G3D系列，此二款系列产品体积超小、随插即用，能够垂直及水平地装置于行动平台、车载交通设备、工业电脑、嵌入式应用系统或伺服器内，是空间局限的小型机台与控制设备应用配置的最佳选择。

敏博高速微型SATA Module提供物联网、智慧城市与行动应用更大的弹性设计空间。

敏博全球业务暨经销事业部主管朱启祥表示，电子零组件的轻薄化趋势已成为无庸置疑的发展方向，物联网、智慧城市与可移动装置的市场潜在商机，与其所采集到巨量数据资料所提供的分析运用，说明储存装置微型化、快速存取与耐用度于产业智慧化时代，在客户端与伺服器端资料传输上已拥有高度需求。

敏博SATA Module M3C及G3D系列为7-pin微型模组采用内嵌单一BGA封装的精简化设计，集结控制器、DRAM、Flash于单一晶片，在精巧的尺寸下增强了传输品质、速度与耐用稳定性，展现优于以往小型SSD的高性能表现。应用最先进的韧体技术，此系列产品内嵌DRAM的传输速率达到SATA 6Gb/s，随机读写可高达75,000 IOPS。

SATA Module是应用先进技术开发之小容量、低成本的储存模组，M3C系列支援MLC Flash型态，提供16GB到128GB等容量储存空间。 G3D系列采用高品质MLC模拟SLC型态的StrongMLC，拥有超过MLC六倍的产品生命周期与接近SLC的产品读写效能，提供8GB到64GB等容量选择。 M3C与G3D产品系列针对不同的应用装置的空间部署，皆有90。垂直与180。水平两种配置，易于插拔与安装，使产品设计上更为灵活有弹性。

SATA Module可搭配敏博SMARTPro智慧监控软体，提供储存装置S.M.A.R.T.监测分析报告，使用户在任何时间、任何地点都能远端监控固态硬碟的健康状态、温度与生命周期。敏博为开发支援Android系统上的SMARTPro监测软体的储存模组厂商，除了SMARTPro，敏博SoftPro软体加值服务涵盖OS预载服务、软体开发套件（SDK）与SaveOS系统救援服务，为客户节省更多开发时间与成本。