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西门子智慧能源展成果 建构氢能新价值链 (2024.10.07)
顺应现今台湾部署再生能源电力供应系统占比逐渐增加，为了维持电网稳定，除了搭配既有电池储能外，充份利用氢能也是减少碳排的关键性应用策略，可让再生能源在工业与交通运输都发挥更大效益 |
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Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能够轻易取得精确影像分析，用以解决多种复杂的视觉工作，例如分类与语意分割等 |
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西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
因全球节能减碳与环保意识提升，塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战，西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」期间，提供最新的数位企业解决方案 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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Pilz安全模组化铁路控制系统 PSSrail当数位铁路前锋 (2024.08.09)
凭藉PSSrail，皮尔磁（Pilz）用於数位铁路的安全模组化铁路控制系统受到瞩目。该系统拥有铁路认证、符合高达SIL 4的安全要求、与EULYNX标准相容且为模组化，可灵活使用 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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数位电源控制好帮手：PowerSmart™ Development Suite 使开发过程更Smart (2024.02.24)
於当今日新月异的时代，数位化智能产品应用频繁出现在人们的生活周遭，其中智能与高效的数位电源更是重要的区块之一。然而，数位电源的开发需具备许多关键技术的开发能力 |
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Microchip获UL Solutions颁发ISO/SAE 21434车辆网路安全工程认证 (2024.02.15)
Microchip Technology与特定汽车工作产品相关的企业流程，最近成功经由第三方机构UL Solutions审核认证，通过符合 ISO/SAE 21434 标准。
ISO/SAE 21434 标准由国际标准组织 (ISO) 与国际汽车工程师学会 (Society of Automobile Engineers, SAE) 联合制订，旨在协助企业定义网路安全政策和管理风险 |
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英飞凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感测应用 (2023.11.28)
英飞凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高讯噪比、防水特性和多重感测功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU扩大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE电容式感测技术 |
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取得ISO 14064-1作为净零起手式 鼎新以碳总管助力企业跨步绿色转型 (2023.11.21)
全球已有136国宣示达成净零碳排放，欧盟在2023年底开始试行的碳边境调整机制CBAM，Apple和Google等世界知名品牌对供应商提出的碳中和和永续环境目标，台湾企业以出囗为主，已面临前所未有的净零挑战 |
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瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面，使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组 |
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雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际，节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制，AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力 |
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使用MCC Melody来帮助您实现跨平台的程式开发 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator（MCC） 是MPLAB X IDE的免费??件，可为有支持的微处理器提供轻松的设置和配置体验。而本文将会介绍Microchip的MCC Melody，了解它如何协助您更简易、更方便设计出可靠及高效率的产品 |
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Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键，可以使您的产品更美观和更易操作，并增加产品的吸引力，以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案，从单按键触控到触控板和萤幕触控，再到物件接近检测和 3D 手势控制，可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
