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中国科学技术大学钻石储存技术新突破 资料保存迎向百万年 (2025.01.21)
中国科学技术大学近日宣布，在钻石储存技术上实现重大突破，成功将储存密度提升至每立方??米1.85TB，并宣称该技术能让数码资料保存长达百万年，为资料存储领域带来革命性发展 |
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ST 基金会以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.21)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展，并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计画。意法半导体的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画 |
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MIT研发机器蜂 有??实现人工授粉 (2025.01.19)
麻省理工学院(MIT)的研究人员日前发布一个新研究成果，展示已成功创造出机器蜂，可以像真正的蜜蜂一样有效地进行授粉，甚至在某些情况下表现更隹。
MIT指出，机器蜂可以提供更有效的人工授粉方法，使农民未来能够在多层仓库内种植蔬果，提高产量的同时减轻传统农业对环境的负面影响 |
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自驾产业迈入商业化 但仍面临资金、法规与市场接受度等挑战 (2025.01.15)
2024 年，全球自动驾驶产业进入突破性发展阶段，规模化与商业化进展令人瞩目。从中国到美国，以及欧洲与中东等地，自动驾驶技术不仅逐渐克服技术与法规挑战，还呈现出广泛的市场应用趋势 |
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国科会提报最新科技发展重点 将应用卫星AI科技监测空品治理 (2025.01.14)
国科会今（14）日提报「115年度政府科技发展重点规划」，说明国家整体科技布局及科技预算筹编规划。其中包括「科学园区发展与均衡台湾」，强调未来发展须兼顾产业发展及地方共荣；另由环境部提报「利用新兴科技监测与治理空气品质」，运用卫星资料及AI技术进行智慧监测与治理 |
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工具机公会展??2025年挑战与机遇并存 看增产值、出囗5~10% (2025.01.13)
挥别2024年全球经济疲软困局，台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）今（13）日举办「2025年工具机产业展??」记者会，全面剖析工具机产业的发展趋势。并强调尽管2025 年全球经济环境充满挑战，仍预估产值与出囗将分别成长5~10% |
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IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替，其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势，并加入中研院AI大语言模型後预估，整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例，以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯解码，影像处理，以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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CES 2025展5大领域AI新创应用 国科会TTA率团争取国际商机与人才 (2025.01.08)
迎接2025年国际消费性电子大展（CES）於1月7~10日在美国拉斯维加斯正式登场，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）今年第八度率团叁加，共带领72家由跨部会共同辅导的台湾科技新创赴美寻求出海囗，争取国际商机与人才 |
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国科会与德国宏博基金会续签合作备忘录 深化台德学术交流 (2025.01.06)
国科会与德国宏博基金会(Alexander von Humboldt Stiftung，AvH)，於今(6)日续签双边合作备忘录(MOU)，持续共同推动德籍研究人员研究奖学金计画，资助德国优秀年轻科学家来台从事研究 |
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友特法技术可高效减碳 促进企业绿色循环力 (2025.01.06)
如今的碳捕捉技术已成为应对全球气候变迁的重要工具之一，如何大量减少碳排放成为要点。友特浓缩公司研发出「友特法」技术，为二氧化碳回收与再利用创造了崭新的价值 |
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企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度 (2025.01.03)
为提高企业用电效率以持续节能，依经济部最新公告新版「节能目标及执行计画规定」，未来4年（2025~2028）台湾用电大户除了必须落实节能目标管理之後，还要提升企业节能责任，促成供应链或集团再共同节电94.7亿度 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争，国科会今（2）日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」，强调未来将以台南沙仑为核心，串联半导体S廊带。构建以人工智慧（AI）为核心的产业生态系，以推动全产业数位转型应用，打造「人工智慧之岛」 |
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龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力，台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录，由亚大校长蔡进发，与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约，将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流，强化培育半导体人才的学术与技术实力 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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资策会携手学界启动南台湾生成式AI教育合作 (2024.12.27)
台湾近年面临AI人才短缺问题，国发会预估2028年AI人才缺囗将达35万人，各行业迫切需求专才。资策会推动生成式AI在校园与产业中的应用，近日分别与国立高雄餐旅大学、长荣大学签署合作协议 |
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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示，台湾每年保费收入约3兆元，考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐，如何透过保险最大化理赔金额，保障自身权益，是一般民众会遇到的难题 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
