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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16)
英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技术，可随??即用的电源模组 |
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Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器 (2024.09.23)
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Littelfuse推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET闸极驱动器。这些闸极驱动器专为驱动MOSFET而设计，透过增加其馀两个逻辑输入版本完善现有的IX434x驱动器系列 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边，以及如何为您的应用选择最隹的选项。
探索微控制器计时器的多样性
计时器是微控制器中常见的周边，每个计时器都有自己的优点和缺点 |
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硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进，整合式的 DS11 智慧连接器就是一例；DS11是智慧电源输入模组，几??能安装在所有设备，藉由智慧连接器，致使标准设备快速、轻松地数位化，并与物联网(IoT)整合，不需要耗费时间、成本密集的内部开发 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对高性能机器人应用推出一款新元件，扩展RZ系列微处理器（MPU）。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP（动态可设定处理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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浩亭M17圆形连接器具有高度灵活性和多功能性 (2024.01.26)
浩亭推出圆形连接器M17结构紧凑、坚固耐用，将高度灵活性和多功能性集於一身。M17圆形连接器具有芯数密度高、承载电流大、安装空间小的特点，非常适合在空间有限的系统中使用 |
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Transphorm与Allegro合作提升大功率应用中氮化??电源系统性能 (2023.12.08)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm与为运动控制和节能系统提供电源及感测半导体技术的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN场效应电晶体和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化??电源系统设计 |
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设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品：自行车功率计的应用，以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计，该解决方案功耗非常低，能够精准放大低频小讯号，并且成本低、体积小 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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宏正首创DV LED电视墙博物馆 专业影音产品带动前三季营收成长17% (2023.10.19)
宏正自动科技（ATEN）今（19）日於全新落成的企业博物馆召开「第四季新品布局与营运绩效」媒体说明会，除了首次展示该公司企业博物馆的全新面貌，包含精心打造全台企业首创的3面巨幅Direct View（DV）LED电视墙，展演其多功能会议空间的6大整合应用方案，带来绝隹的沉浸式空间体验；并宣告专业影音产品带动前三季营收成长17% |
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SiTime以全新Epoch平台 扩展高动能电子产品市场 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出专为解决电子产品中最复杂计时问题而设计的 SiTime Epoch Platform，彻底颠覆百年传统的石英技术。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 为基础的恒温振荡器（OCXO），为资料中心和网路基础设备提供超稳定（ultra-stable）的时钟 |
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硕特推出新型连接器将传统电子产品变为智慧装置 (2023.07.31)
硕特（SCHURTER）推出全新智慧产品系列的第一波产品，新型智慧智慧连接器DS11及DT31两款产品。借助内部的智慧连接器DS11━其全球同类产品中的第一款━以及外部智慧连接器 DT31，能够将传统电子产品轻易转换变身为智慧装置 |
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筑波科技整合高速数位介面测试方案 (2023.06.21)
在现代电子设备中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的资讯传输速度及低延迟应用已成为不可或缺的一部分，产业应用在资通讯连接、云端运算中心、工业控制、车用电子等，凸显出高速数位技术领域的重要性，以及推动整个技术标准演进及测试技术挑战与升级 |
