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是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程 (2024.10.25)
是德科技(Keysight)推出PathWave先进电源应用套件,该软体平台旨在加速电池测试和设计流程。该平台将PathWave的IV曲线量测软体、先进电源控制和分析,以及先进电池测试和模拟,整合至一个全面的测试环境
通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等)
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标
数位电源控制好帮手:PowerSmart Development Suite 使开发过程更Smart (2024.02.24)
於当今日新月异的时代,数位化智能产品应用频繁出现在人们的生活周遭,其中智能与高效的数位电源更是重要的区块之一。然而,数位电源的开发需具备许多关键技术的开发能力
英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技(infineon)近日宣布与安克创新(Anker Innovations)在深圳联合成立创新应用中心
Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor(伟诠电子)合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiP)SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率
Littelfuse新款光隔离光伏驱动器为隔离开关应用提供浮动电源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔离光伏驱动器FDA117可产生浮动电源,适用於各行各业隔离开关应用。FDA117专为使用浮动电压源控制分立式标准功率MOSFET和IGBT装置设计,可确保低压驱动输入侧和高压负载输出侧之间的隔离
新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,适合各种消费者、企业和工业应用,例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等
加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步,电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求,笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案,并已取得了亮眼的成绩。 电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合,包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案,运行速度高达224 Gbps-PAM4。 因此Molex莫仕处於独特的地位,能够满足对最快可用资料速率的高度需求,为生成式人工智慧(generative AI)、机器学习(machine learning, ML)、1.6T网路和其他高速应用提供动力
笙泉:无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上,扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加,因此需要低功耗且高效能的电源晶片,来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现
Transphorm携手伟诠推出GaN SiP电源控制晶片 (2023.03.22)
Transphorm, Inc.与伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc.)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化??电源控制晶片。 伟诠电子新推出的WT7162RHUG24A电源转换器控制晶片,设计用於为智慧手机、平板电脑、笔记型电脑和其它智慧设备充电的45至100瓦USB-C PD电源适配器
贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)为英飞凌的全球原厂授权代理商,供应各种英飞凌解决方案。从2008年起,贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围,并不断加入新产品
英飞凌与 Resonac於碳化矽材料领域展开多年期供应合作协议 (2023.01.30)
英飞凌科技与其碳化矽 (SiC) 供应商扩展合作关系,宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作,根据合约内容,Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体
ST推出轨到轨高性能运算放大器 全面提升工业及车用 (2023.01.04)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出三款6MHz轨到轨运算放大器,设计人员不需再费神找寻适合之高性能运算放大器。新产品在各叁数皆有不俗表现,其特色包含宽工作电压及低杂讯
Bloom Energy选用英飞凌CoolSiC功率元件 助力电源供应 (2022.10.28)
当前的能源危机充分表明全球迫切需要寻找替代能源以建构气候友善型的能源供应能力。总部位於美国加州的 Bloom Energy 公司近期选用了英飞凌科技股份有限公司的CoolSiC MOSFET和CoolSiC二极体产品,用於该公司燃料电池产品 Bloom’s Energy Server 以及 Bloom Electrolyzer 电解系统中的功率转换
Littelfuse推出电子保险丝保护IC系列 全功能整合於单一晶片中 (2022.10.18)
Littelfuse公司宣布推出新的电子保险丝保护IC产品线,该系列将包括四种多功能电路保护元件。电子保险丝保护IC采用了创新设计,可提供3.3V至28V广泛的电源输入范围以及整合保护
英飞凌完成收购Industrial Analytics 加强人工智慧预测分析 (2022.08.30)
英飞凌完成了对位於德国柏林的新创企业Industrial Analytics的收购,旨在加强其人工智慧软体和服务业务,用於与机械和工业设备相关的预测分析。英飞凌收购了该公司100%的股权
环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术(Placement & Layout Optimization Technology),发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。 微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性
安克创采用英飞凌HFB控制器XDP与CoolGaN IPS 实现高功率密度 (2022.08.04)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一趋势也为工程师带来一道「难题」:如何在更小的尺寸内实现更高的功率水准,同时满足散热要求


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