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七大可用的新发明 (2016.01.04)
新一代电子装置的开发趋于能够进一步掌握消费者的未来使用需求，整合更多的生活资讯，连结与操控更多不同的装置将成为技术动向... |
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德路发表用于消费性电子装置微透镜的高科技材料 (2013.09.10)
德路工业黏着剂公司(DELO Industrial Adhesives) 日前开发出新型、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。此用于微透镜的创新光学材料对全球消费性电子产业而言具有划时代的意义，因其可大幅满足微光学系统的所有质量要求，并可达到快速和低成本的生产 |
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[白皮书]最新废弃电子处置效率衡量标准 (2013.06.09)
今年三月，绿色网格组织(The Green Grid Association，TGG)推出了新的电子设备废弃处置效率(Electronics Disposal Efficiency，EDE)指针，旨在协助企业管理已经无法使用的电子设备。进入报废流程的废弃电子和电气设备(EEE)统称为电废料或废弃电子及电气设备(WEEE) |
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[Computex]走向开放 Freescale首推智能感测平台 (2013.06.06)
三个礼拜前，Freescale才刚发布一款传感器集线器，名为Xtrinsic FXLC95000CL。其不仅集成了嵌入式三轴加速度计、更嵌入ColdFire 32位微控制器(MCU)，运行体积小巧的MQX3.7操作系统 |
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Wolfson和Sensory为行动装置开发的最低功耗语音识别方案 (2013.02.26)
Wolfson Microelectronics与在电子语音技术厂Sensory, Inc.宣布，将于Wolfson最新的超低功率平台搭载Sensory的TrulyHandsfree语音控制和音频侦测前端，支持移动电话语音通讯处理。此一先进嵌入式软件与DSP技术的结合，可为行动装置提供前所未有的语音启动(voice activation)和免持听筒作业效能 |
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14奈米 Cortex-A7处理器试产启动！ (2012.12.24)
ARM与益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心设计 |
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「DDR4控制器SoC与PCB设计」研讨会 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州圣克拉拉市举行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成为技术领域的新宠，不仅在服务器上的运用，更可运用在笔记本电脑、桌面计算机和消费性电子产品等 |
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德州仪器推出首款符合 Qi 标准 5V 无线电源发送器 (2012.09.25)
德州仪器 (TI) 宣布推出首款无线电源传输控制器 bq500211，进一步扩大其可携式电子产品无线充电技术阵营，消费者可使用任何 USB 埠或 5V 电源适配器 (power adapter) 操作符合 Qi 标准 (Qi-compliant) 的充电板 |
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可收集多重能源的芯片 (2012.07.09)
能源采集芯片是目前相当热门的一个半导体技术，不过一般的研究多集中在单一能源类型的采集上，日前麻省理工学院的研究人员，研发出一种可以同时采集多重能源的芯片技术，能在单一芯片上，分被针对热能、太阳能以及动能进行采集，大大增加了能源回馈的效率，让电子装置能在不同的情况与环境下，都能有相对应的动力来源 |
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ST推出节能型电压比较器 (2012.04.19)
意法半导体（ST）日前宣布，推出一款用途广泛的电压比较器。在反应时间保持不变的前提下，意法半导体宣称新产品的额定工作电流是市场上现有同类产品的三分之一。（例如LMV331）
市场要求可携式电子装置具有更高能效和更长的电池使用寿命 |
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Molex发表微型密封防水连接器 (2012.01.11)
Molex近日宣布推出Mizu-P25™微型防水连接器，节省空间的2.50mm（0.098英寸）间距Mizu-P25连接器是一个同尺寸的IP67标准密封线对线连接器系统，有助确保最高等级的防护能力 |
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瑞萨发表具模拟功能之微控制器 (2011.12.07)
瑞萨（RENESAS）日前宣布推出新款RL78／G1A Group微控制器（MCU），扩大了RL78系列的产品线。RL78/G1A 16位MCU整合模拟技术及RL78系列的节能技术处理效能。RL78/G1A Group MCU适用于多种应用领域，包括工业自动化传感器、大型家电、住宅自动化及医疗应用领域...等 |
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意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
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老技术也要开拓新战场 (2011.11.02)
WLAN的应用领域逐渐扩大。过去多半以PC、PC外围以及智能手机等行动装置等应用为主，目前则逐渐朝向电视等多媒体产品、空调等白色家电、保健器材、车载设备，甚至家电插座等更为广泛的领域扩展 |
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Android休眠式快速开机设计讲座 (2011.09.09)
目前智能手机或平板计算机的功能愈来愈强大，从现在逐渐成为主流的双核心到今年底、明年初陆续问世的四核心处理器，这些行动装置的运算能力已可和PC、NB媲美，但同样地也遭遇到一个为人垢病的问题，那就是重开机的时间太长，令人难以忍受 |
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无线充电跨出第一步 日本推第一支智能手机 (2011.07.27)
过去日本发展无线充电仅限于电动牙刷及无线电话等用途，然而目前无线充电应用范围正不断扩大。2011年已有支持无线充电的智能手机在日本亮相，而预计几年后，无线充电还将正式应用于电动汽车，庞大的市场商机俨然成形 |
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德州仪器【热浪到此为止!!】产品发表会 (2011.06.16)
随着可携式电子装置尺寸越趋轻薄短小，设计人员面对散热管理的挑战也越趋严峻，为创造绝佳终端用户体验，协助制造商在竞争剧烈的平板计算机、智能型手机及笔记本电脑市场胜出，德州仪器发表业界首款单芯片IR MEMS 传感器，摆脱过去粗略估计系统温度的方式，赋予可携式电子装置机壳温度测量全新面貌 |
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ADI发表首款3 GHz HDMI接收器 (2011.05.31)
美商亚德诺（ ADI ）于日前宣布，针对先进电视解决方案发表首款3 GHz HDMI 接收器。这款全新的双输入接收器具有1.4a 版本的 HDMIR规格，能够支持3D 显示的分辨率与延伸比色法 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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Docea：冷静省电从心做起的EDA (2011.04.15)
随着电子装置的轻薄短小设计越来越普遍，业界在开发产品时不仅要从机构设计、组件位置分布等方面下手，还要从散热系统、电源节能等方面努力。然而，若能从组件本身的硅智财（IP）打好基础，或许将可在产品设计上省下许多任务夫 |
