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受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元 (2025.01.20)
根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前光达（LiDAR）於工业市场支援机器人、工厂自动化和物流等应用，车用市场则包含乘用车、无人计程车（robo-taxi）等领域，预估未来光达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35% |
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
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贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书，深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐，以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化 |
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贸泽电子即日起供货具备高弹性和高效能连线能力的KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器 (2025.01.17)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货KYOCERA AVX 9159-800双入囗卡缘连接器。该系列为业界首款的双入囗卡缘连接器，使用经过现场实证的弹簧接触技术，能提供高电子和机械效能 |
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工研院解析9大CES趋势 AI科技全面渗透生活 (2025.01.16)
为协助产业快速掌握2025年最新的国际科技重要趋势，工研院於今（16）日举办「透视大展系列：CES 2025重点趋势研讨会」，由工研院??总暨产科国际所长林昭宪领军，带领产业研究团队涵盖9大领域，带回第一手展会现场情报及洞见 |
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IEEE公布2025年五大科技预测：人工智慧普及化、无人机服务崛起 (2025.01.16)
IEEE与 IEEE计算机协会(CS) ，共同发布了2025年科技预测报告。该报告预测了2025年将对全球计算机工程产业产生最大影响的趋势，这些趋势将在未来几年重新定义和重塑全球社会 |
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贸泽电子即日起供货支援新世代汽车和工业应用的Molex MX150直通式密封连接器 (2025.01.15)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex MX150直通式密封连接器。MX150直通式密封连接器属於该公司坚固可靠的MX150汽车连接器系列，可满足产业对於用在新世代汽车和工业应用中的高可靠性电动马达持续增加的需求 |
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日本政府加码投资半导体产业 10亿美元扶植晶片设计 (2025.01.15)
根据《日经亚洲》报导，日本政府加强措施提振国内半导体产业，除了支持生产阶段外，还将斥资1600亿日圆（约10亿美元）激励晶片设计公司。
报导指出，日本经济产业省将支持科技公司、新创企业和大学研发用於人工智慧工作负载、数据中心、基地台、自动驾驶汽车和机器人的先进晶片，为期最长五年 |
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现代与Nvidia合作 以AI 技术打造智慧车和未来工厂 (2025.01.14)
现代汽车日前与Nvidia宣布建立策略合作夥伴关系，将在业务营运中开发和应用 AI 人工智慧技术。
根据合作协议，现代将利用Nvidia的Omniverse平台构建工厂的数位孪生，以提高制造效率、改善品质并降低成本 |
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黄仁勋：自动驾驶的时代已经来临 (2025.01.13)
在2025年的美国消费性电子展（CES）上，NVIDIA执行长黄仁勋以人工智慧（AI）为核心，描绘了汽车产业的未来。他在演说中指出：「自动驾驶的时代已经来临。」不仅预示了汽车产业即将迎来的全面转型，也反映出AI技术在未来智慧交通中的关键地位 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器，结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计，针对低功耗应用，能在短时间启动时提供稳定效能，协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
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棱研科技毫米波雷达出货，与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08)
棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统，於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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CES 2025以智慧座舱驱动边缘AI创新 实现主动汽车网路防御 (2025.01.07)
基於现今多种无线连接提供了渗透车辆网路的机会，让车辆更容易受到网路攻击。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布将与恩智浦半导体（NXP）合作，驱动为人工智慧（AI）创新服务设计的解决方案，为车辆提供主动资安防御 |
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CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上，5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案，实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目，涵盖AI、物联网与数位健康，强调5G在智慧家庭中的应用 |
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2025年CES依然着重人工智慧 AI能力逐步下放家电产品 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯维加斯盛大开幕，吸引了来自全球的科技巨头和创新企业叁展。 本届展会的焦点仍然是AI，各大厂商纷纷展示其最新的AI技术和应用。
三星宣布，其最新的电视机型将整合微软的Copilot AI助手，转变为「智慧夥伴」，不仅提供娱乐功能，还能监控并与其他智慧家居设备互动 |
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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
根据一项产业组织预测，受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动，全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%，达到6971.8亿美元。
对此，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调 |
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通用汽车与LG能源深化合作 共同开发棱柱电池技术 (2025.01.05)
美国通用汽车 (GM) 宣布，将延长与LG能源解决方案长达14年的合作关系，共同开发棱柱电池技术，以期为其未来电动车型提供动力。
通用汽车表示，此次合作开发的棱柱电池将成为其电动车战略的重要组成部分，旨在通过多元化的电池化学成分和外形尺寸，实现供应链的多元化 |
