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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12) 本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12) 先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器) |
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凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖 (2024.11.12) 凌华科技宣布旗下边缘可视化产品无风扇迷你电脑EMP-100和全防水不锈钢触控电脑Titan2双获本届台湾精品奖!此奖项由经济部举办,旨在表彰具备创新、品质与全球市场竞争力的台湾优质产品 |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11) 逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标 |
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研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11) 根据Counterpoint Research的市场展??报告,2024年全球智慧型手机平均售价(ASP)预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动,包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势 |
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ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11) 随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分 |
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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08) 数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08) 势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今(8)日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者,共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07) 面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07) 面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型 |
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07) 在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁 (2024.11.07) Palo Alto Networks举办「Ignite Taiwan 2024」高峰会,以「精准AI重塑网路安全新局」为主题,呼吁台湾企业应更重视资安防护,加快脚步强化资安韧性,并善用AI技术来提升企业的资安防御能力,降低转型风险 |
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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.07) 为协助新创团队拓展海外市场,台北市电脑公会(TCA)将於11月13日举办线上沙龙座谈「Chance In Asia」,剖析新创如何结合亚洲半导体与资通讯供应链优势,抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
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卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07) 为台湾医疗体系的数位转型注入新动能,卫生福利部今(7)日与耶鲁大学纽哈芬医院(Yale New Haven Hospital)正式签署合作备忘录(MOU)。双方将结合专业资源,聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合,以及促进智慧医疗技术的应用 |
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新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06) 新思科技持续与台积电密切合作,并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案,为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇,半导体产业需要跟上步伐 |
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贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统 |
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亚大生医系获国科会GenAI Star生成式AI百工百业应用竞赛优选 (2024.11.06) 生成式AI为生医资讯加持能量成为趋势,由亚洲大学生物资讯与医学工程系林亿祥、傅宥翔、陈芷娴3位同学组队,陈鲸太教授指导,叁加国科会「GenAI Star生成式AI百工百业应用选拔竞赛」,从超过500个叁赛队伍中脱颖而出,荣获「优选奖」 |