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国科会提报最新科技发展重点 将应用卫星AI科技监测空品治理 (2025.01.14)
国科会今(14)日提报「115年度政府科技发展重点规划」,说明国家整体科技布局及科技预算筹编规划。其中包括「科学园区发展与均衡台湾」,强调未来发展须兼顾产业发展及地方共荣;另由环境部提报「利用新兴科技监测与治理空气品质」,运用卫星资料及AI技术进行智慧监测与治理
绿能科技前瞻 中央大学「白色能源屋」尖端科技开箱 (2025.01.13)
为加速实现2050年净零排放目标,中央大学「白色能源屋」集创能、储能和节能三大技术,成为台湾绿能科技的展示重镇。中央大学今(13)日展现「白色能源屋」的尖端科技,邀请三位学者专家分享研究成果,期许引领台湾绿能科技与产业更蓬勃发展,在零碳时代共创永续美好
双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09)
随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!
政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争,国科会今(2)日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」,强调未来将以台南沙仑为核心,串联半导体S廊带。构建以人工智慧(AI)为核心的产业生态系,以推动全产业数位转型应用,打造「人工智慧之岛」
资策会携手学界启动南台湾生成式AI教育合作 (2024.12.27)
台湾近年面临AI人才短缺问题,国发会预估2028年AI人才缺囗将达35万人,各行业迫切需求专才。资策会推动生成式AI在校园与产业中的应用,近日分别与国立高雄餐旅大学、长荣大学签署合作协议
机械公会锁定净零转型4重点 产发署明年将建碳系数库 (2024.12.20)
为促成机械业净零转型,与迎接绿色商机到来。机械公会今(20)日召开「机械业净零永续推动委员会」,邀请20馀位产业机械、零组件等专委会会长,及低碳顾问专家群,讨论机械业2025年绿色低碳转型策略
AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧(AI)热潮,驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求,也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今(18日)携手台湾电力与能源工程协会,举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」,并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」,给予年轻学子及在职电力人才最大肯定
沙仑资安基地首创虚实整合资安竞赛 CGGC「海狗再打十年」队夺冠 (2024.12.09)
由国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)携手资安社群NDS次世代创新数位安全协会,共同举办「2024 CGGC网路守护者挑战赛」(Cyber Guardian Grand Challenge),日前於台南沙仑资安基地举行决赛
数位信任成企业关键挑战 资策会MIC携手学界提解方 (2024.12.05)
随着数位科技持续进化,为了协助产业与社会应对数位风险与信任挑战,资策会产业情报研究所(MIC)、淡大教育与未来设计学系及政大传播学院以数位信任为主轴展开学研跨界合作,於今(5)日举办《共建数位信任生态系MOU签署研究合作暨发表会》,探讨未来数位信任关键议题,协助台湾产业与企业应对信任挑战
传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻,为呼应各国积极宣示净零转型方向,经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」,特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业,彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下,工研院今(18)日也在国科会与经济部的大力支持下,取得全球创新盛会「High Level Forum(HLF)高峰会」主办权,并首次移师新竹举行
昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局 (2024.11.14)
为推动半导体人才培育,昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署,双方期待藉由跨校合作,共同开创半导体人才培育新局面
台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
国科会智慧医疗产学联盟成果发表 AI 辅助诊断提升医疗效率 (2024.10.28)
国科会今(28)日展现「智慧医疗产学联盟计画」成果,联盟以病患旅程为核心提出创新医疗解决方案,透过学医产跨域结盟,加速智慧医疗产品场域实证,推升智慧医疗服务品质
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」日前圆满落幕,据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖,表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队,以及38队GenAI之星
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作
国科会主办量子科技国际研讨会 链结国际产学研能量 (2024.10.16)
为加速台湾和国际量子科技界的交流并促成链结,衔接国际领先量子产学研能量,国科会今(16)日於台北办理「台湾量子科技国际研讨会」(Quantum Taiwan 2024),邀请到2022诺贝尔物理奖得主Alain Aspect教授、日本、法国及台湾量子专家莅临演讲,探讨和分享国际量子科技的最新进展与应用
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主
中科推动人才培育计画 向下扎根深造园区人才库 (2024.09.13)
为因应现今少子化及产业缺工挑战,延揽人才已成为各产业永续经营首要目标。中科管理局也为协助园区厂商培育优质科技产业人才,自2005年起推动「科学园区人才培育补助计画」,并於日前发表计画执行成果,聚焦AI与资讯安全、大数据与自动化、智慧机械等范畴,期待藉本计画持续充实园区人才库


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